Trung Tâm Ươm Tạo Và Phát Triển Bán Dẫn Việt Nam

[SEMINAR RECAP] RÚT NGẮN THỜI GIAN XỬ LÝ, TỐI ƯU PHYSICAL VERIFICATION VỚI CALIBRE

Vừa qua, FPT Semiconductor phối hợp cùng Siemens EDA và Vietbay đã tổ chức thành công seminar chuyên đề về Calibre – giải pháp tiêu chuẩn ngành trong Physical Verification tại Vietnam Semiconductor Innovation Center (VSIC), Hà Nội.

Trong bối cảnh ngành bán dẫn ngày càng yêu cầu cao về tốc độ phát triển và độ chính xác thiết kế, seminar đã mang đến các góc nhìn thực tiễn giúp kỹ sư tối ưu verification flow, rút ngắn turnaround time và nâng cao hiệu quả tape-out trong các dự án IC.

Seminar đã thu hút sự tham gia của đông đảo kỹ sư thiết kế vi mạch, chuyên gia kỹ thuật và cộng đồng quan tâm đến EDA và IC design tại Việt Nam. Đây không chỉ là cơ hội cập nhật kiến thức chuyên môn mà còn mở rộng kết nối giữa cộng đồng kỹ sư trong nước với các chuyên gia công nghệ quốc tế.

🙏 Xin cảm ơn các diễn giả, đối tác và toàn thể khách mời đã tham gia và đóng góp vào thành công của chương trình.

NỔ RỒI ⁉️NỔ RỒI ⁉️

🚀 SEMINAR: RÚT NGẮN THỜI GIAN XỬ LÝ- ĐƠN GIẢN HÓA QUY TRÌNH VỚI CALIBRE

Trong bối cảnh toàn ngành bán dẫn đang chạy đua về tốc độ và độ chính xác, Physical Verification (PV) không chỉ là bước kiểm tra cuối cùng trong quy trình thiết kế IC, mà đã trở thành yếu tố then chốt quyết định thời gian "time-to-market", chất lượng và hiệu quả chi phí. Calibre là một bộ công cụ phần mềm EDA (Electronic Design Automation) rất quan trọng, nằm ở giai đoạn cuối của thiết kế IC (back-end / physical verification), ngay trước khi gửi dữ liệu cho nhà máy bán dẫn.

Để giúp các kỹ sư bán dẫn hiểu rõ hơn về tối ưu Calibre, FPT Semiconductor phối hợp cùng Siemens EDA và Vietbay tổ chức hội thảo với các chủ đề:

🔹Giải pháp rút ngắn turnaround time trong quá trình physical verification
🔹Cách tối ưu hóa luồng thiết kế và xác minh vật lý với Calibre
🔹Phương pháp đơn giản hóa quy trình, giảm lỗi và nâng cao hiệu suất tape-ou
🔹Góc nhìn thực tiễn về Calibre – công cụ tiêu chuẩn của ngành trong physical verification

🎤 Diễn giả: Mr. Brad Pu
Calibre Application Engineering Manager – Taiwan & Southeast Asia, Siemens EDA

Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực thiết kế vi mạch, gia nhập Mentor Graphics (nay là Siemens EDA) từ năm 2006, Diễn giả Brad Pu từng tham gia đội ngũ phát triển Calibre tại một semiconductor foundry hàng đầu trên thế giới. Hiện dẫn dắt đội ngũ Calibre AE khu vực, hỗ trợ kỹ thuật và thúc đẩy ứng dụng Calibre tại các công ty thiết kế IC.

Là chuyên gia giàu kinh nghiệm về physical verification, công nghệ phát triển Calibre và các phương pháp xác minh thiết kế trong thiết kế IC.

📅 Thời gian: 14:00 – 15:00 | Thứ hai, ngày 02/02/2026
📍 Địa điểm: Trung Tâm Vietnam Semiconductor Innovation Center (VSIC), Tầng 10, Tòa nhà NIC, Ngõ 7 Tôn Thất Thuyết, Cầu Giấy, Hà Nội.

📩 Link đăng ký: https://forms.gle/HdL4S1CGFk3yp2Rb7
Liên hệ: Ms. Hoàng Thị Mỹ Linh | [email protected] | 0399 169 592

CÁC ĐỒNG CHIP ĐÃ ĐỔI HẾT ẢNH MÀN HÌNH CHƯAAA

SOS! Liếc phát là biết ngành gì luôn 🤣🤣
-------
𝐶𝑟𝑒𝑑𝑖𝑡: Tuyển sinh Trường ĐH Công nghệ Thông tin - ĐHQG TP.HCM.

💫Nhân dịp Ngày Nhà giáo Việt Nam 20.11, Trung tâm Ươm tạo và Phát triển Bán dẫn Việt Nam ( ) xin gửi lời tri ân sâu sắc đến các thầy cô giáo cùng các anh chị đang công tác trong ngành giáo dục nói chung và lĩnh vực bán dẫn nói riêng.

✨ Xin trân trọng cảm ơn các thầy cô và các anh chị đã luôn đồng hành cùng VSIC trong hành trình chia sẻ tri thức, lan tỏa cơ hội nghề nghiệp và kết nối thế hệ trẻ với tương lai của ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam.

🙌 Kính chúc Quý Thầy Cô và các anh chị thật nhiều sức khỏe, hạnh phúc và luôn giữ mãi ngọn lửa đam mê để tiếp tục chèo lái những chuyến đò tri thức vươn xa hơn nữa.

Hãy cùng chúng mình sưởi ấm mùa đông bằng những bản tin nóng của ngành bán dẫn tuần vừa qua nhé!

Trên con đường phát triển sự nghiệp của anh em bán dẫn không có gì là dễ dàng, mỗi ngày học, mỗi ngày kiên nhẫn để bứt phá vươn tới thành công như Tiểu Dã.

Đừng nản lòng bạn nhé, Trung Tâm Ươm Tạo và Phát Triển Bán Dẫn Việt Nam sẽ sớm có những khoá học để đồng hành cùng bạn vượt qua mọi rào cản và đưa ngành bán dẫn Việt Nam lên tầm cao mới.

Tuần này có gì hot? Bạn đã đọc chưa?

Trung tâm Ươm Tạo và Phát Triển Bán Dẫn Việt Nam là mô hình hợp tác giữa Nhà Trường - Nhà Nước - Doanh Nghiệp nhằm phát huy sức mạnh tổng hợp, huy động và khai thác có hiệu quả các nguồn lực, gắn kết chặt chẽ giữa đào tạo, nghiên cứu khoa học với thị trường lao động kinh tế. Chúng mình tự hào được hợp tác với những Doanh nghiệp bán dẫn xuất sắc Việt Nam để tạo ra môi trường và cơ hội tốt hơn cho các bạn trẻ.

Nếu bạn đang theo đuổi ngành vi mạch và đặc biệt là mảng Advance packaging, đây là 5 kỹ thuật then chốt bạn cần thành thạo ngay từ hôm nay để chuẩn bị bước vào nghề:

🔍 1. 2.5D & 3D Integration
Hiểu rõ khái niệm die-to-die, die-to-wafer, wafer-to-wafer stacking.
Biết cách sử dụng interposer, TSV (Through-Silicon Via) và hybrid bonding để nâng mật độ kết nối và giảm độ trễ.

🔍 2. Fan-Out Packaging & RDL (Redistribution Layer)
Hiểu cách mở rộng I/O và tăng diện tích kết nối ngoài thông qua fan-out wafer-level packaging (FOWLP) và RDL đa lớp. Phân biệt được giữa RDL truyền thống và copper RDL.

🔍 3. Signal Integrity (SI) & Power Integrity (PI) trong gói 3D
Biết cách mô phỏng và phân tích tín hiệu/trễ nhiễu trong cấu trúc chiplet – từ vấn đề crosstalk, IR drop đến distribution mạng nguồn. Kỹ sư packaging không chỉ “lắp ghép”, họ còn đảm bảo tín hiệu chặt chẽ như thiết kế.

🔍 4. Thermal Management trong cấu trúc xếp chồng
Stack 3D tạo ra “núi nhiệt” trong vài mm³. Bạn cần hiểu cách dùng heat spreader, vật liệu dẫn nhiệt cao (graphene, SiC), thiết kế đường dẫn nhiệt và mô phỏng nhiệt để chip “chạy tốt – bền lâu”.

🔍 5. Chuẩn giao tiếp chiplet & tiêu chuẩn mở (UCIe, BOW, AIB)
Để kết nối các chiplet từ nhiều nhà cung cấp, bạn phải hiểu các chuẩn mở như UCIe – nơi giao tiếp Die-die đạt băng thông petabit/s và độ trễ nanosecond. Đây là cầu nối giữa thiết kế và packaging.

🚀 Vì sao học những kỹ thuật này?

Bởi vì tương lai của chip không chỉ nằm trong việc thu nhỏ kích thước — mà trong việc tổ chức lại kiến trúc, kết nối lại và đóng gói thông minh. Sinh viên nào nắm vững những kỹ thuật trên sẽ không chỉ là “một kỹ sư” mà là nhà thiết kế kiến trúc hệ thống vi mạch bán dẫn.

--------------​
𝑽𝒊𝒆𝒕𝒏𝒂𝒎 𝑺𝒆𝒎𝒊𝒄𝒐𝒏𝒅𝒖𝒄𝒕𝒐𝒓 𝑰𝒏𝒏𝒐𝒗𝒂𝒕𝒊𝒐𝒏 𝑪𝒆𝒏𝒕𝒆𝒓 ​
𝐶ℎ𝑎̆́𝑝 𝑐𝑎́𝑛ℎ 𝑡𝑖𝑒̂̀𝑚 𝑛𝑎̆𝑛𝑔 𝑏𝑎́𝑛 𝑑𝑎̂̃𝑛 𝑣𝑢́𝑡 𝑐𝑎𝑜
🏢Tầng 10, Ngõ 7 Tôn Thất Thuyết, Dịch Vọng Hậu, Cầu Giấy, Hà Nội​