Must明新科技大學應材系

提升先進封裝可靠性，杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料 半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其結合了杜邦在苯並環丁烯 （BCB）型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗（包括無線射頻介電質和重佈層中介層），得以實現更加...

復仇者聯盟？華為攜手晉華、鵬芯微等國企拚「去美化」供應鏈 在美國管制晶片出口中國之後，無法取得美國技術晶片的中國通信設備龍頭華為，已經開始著手重構中國半導體供應鏈。《日經新聞》報導，華為結合許多地方政府出資設立的企業，包括過去遭美制裁而停滯的福建省的晉華積體...

中國 1 兆元支持半導體恐低價傾銷再現，美國計畫將加強立法限制 根據路透社的報導，就在美國準備聯合荷蘭與日本對中國推出新一波半導體設備出口管制，使中國在購得半導體成熟製程設備變得更加困難，這讓中國政府預計提出人民幣 1 兆元補助各半導體企業的同時，這開始讓美國相關人士...

供應鏈「去台化」掀起全球角力戰，各國晶片政策一次看 歷經 2021 年晶片荒，各國政府重新認識到半導體供應鏈的重要性，隨著台積電在美國亞利桑那州新廠舉辦移機典禮，掀起「去台化」論調，而目前全球正極力重塑半導體供應鏈，在這過程中，台灣該如何站穩腳步，適應新的供應...

SEMI：2021 至 2023 年新建 84 座晶片廠 國際半導體產業協會（SEMI）估計今年全球有 33 座晶片製造廠開始興建，創新高，2023 年將有 28 座新廠開始興建；2021 年至 2023 年共有 84 座新廠開始興建，投資總金額超過 5,000 億美元。 SEMI今天發布全球晶圓廠報告，表示半導體....

去台化議題從何而來？台積電憑藉什麼化解市場憂慮 全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮，美國總統拜登率領官員參加，以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時，不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生....

美國聯合荷、日將嚴控成熟製程設備出口中國，對中國半導體衝擊甚大 針對外媒報導，日本和荷蘭原則上已經同意加入美國，共同加強對中國先進晶片製造設備的出口控制一事，根據市場人士的表示，這次所限制的將是主要用於 16 奈米節點製程的沉浸式深紫外光微影曝光設備 (DUV)。雖然，該項設.....

聯電蟬聯道瓊永續指數全球晶圓專工業第一名 2022年道瓊永續指數公布評選結果，晶圓代工廠聯電在道瓊永續指數 (Dow Jones Sustainability Indices, DJSI) 全球晶圓專工業榮獲第一名，同時也是國內少數連續 15 年入選 DJSI「世界指數 (DJSI-World)」 成分股的企業，2022 年亦蟬聯 「新興市...

因應台積電日本晶圓廠建廠，熊本大學積極培育當地半導體人才 根據日本媒體報導，半導體代工龍頭台積電在日本熊本縣建廠的計劃即將滿一年。隨著目前'晶圓廠廠商工程持續進行，日本相關機關對半導體產業人才的培育需求也越來越急迫。對此，鄰近的熊本大學預計在 2024 學年度新設跨.....