TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

⚡ AI 運算時代來臨，封裝技術正在重新定義半導體競爭力！
當 CoWoS、HBM、3D 封裝成為全球科技焦點，RDL 重佈線技術更是串聯高速傳輸與高密度封裝的核心關鍵。

📣【 先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班】 #熱烈開課中 ~
兩天密集課程帶你掌握：
🔹 半導體封裝與表面處理技術
🔹 微接點可靠度分析
🔹 高速電鍍與銅導線品質
🔹 5G × AI 晶片材料應用
🔹 3D 封裝關鍵製程

從材料到製程、從基礎到實務，帶您深入解析 AI 晶片背後的封裝技術！
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/ 課程資訊 /
📅 時間 : 2026/06/09－06/10｜09:30－16:30
📍 地點 : 台北
🌐 報名網址 : https://www.teeia.org.tw/tw/course/20260609-10
✨ 立即報名， !
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主辦 : 經濟部產業發展署
執行 : 工業技術研究院
協辦 : 台灣電子製造設備工業同業公會
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📘 2026《電子設備採購指南》精選廠商推薦｜掌握智慧製造關鍵技術！

從定位控制、精密零組件，到 AI 健康預診系統，一次掌握電子設備與智慧製造最新應用趨勢 👀
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本次精選推薦廠商：
🔹 美名格｜靈活定位控制器 FPU ( Flexible Positioning Unit )
將氣動執行轉換為多點定位控制，提升設備靈活性與效率！
🔗 www.staccatotech.com
🎥 https://www.youtube.com/channel/UChD2QXuo_6YD_Ej_eIu4ekQ/videos
🔹 鋼義工業｜專業製造鈦合金螺絲／螺絲模具
高品質、高精度，滿足半導體與高階製造需求！
🔗 www.ga-e.com
🔹 聯毅科技｜AI設備健康預診系統
結合 AI 與感測技術，協助設備預測維護、降低停機風險！
🔗 https://www.robust-technology.com/%E8%A8%AD%E5%82%99%E7%9B%A3%E6%8E%A7%E8%88%87%E5%84%AA%E5%8C%96/

🚀 一次掌握電子設備產業最新技術與解決方案，搶先布局智慧製造新商機！
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🚀【 2026電子設備採購指南｜ #精選廠商推薦 】

掌握關鍵設備趨勢，打造競爭優勢就從現在開始！
想提升製造精度、優化製程效率？
這份《 2026電子設備採購指南 》幫你一次網羅業界指標廠商👇
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🔹 HEIDENHAIN｜MULTI-DOF 多自由度技術，精準控制再進化
🔗 https://semiconductor.heidenhain.com/tw/
🔹 中國砂輪｜專注研磨核心，高品質解決方案首選
🔗 https://www.kinik.com.tw/zh-tw/
🔹 發格自動化｜CNC控制器 × 高精密光學尺／角度編碼器
🔗 https://www.fagorautomation.com/en/smart-encoder-system
🔹 漢民科技｜深耕半導體設備，邁向高端製造
🔗 https://www.hermes.com.tw/

一本掌握設備升級關鍵📈加速智慧製造佈局，搶占產業先機！
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本次 2026 日本大分 × 廣島半導體設備產業拓訪團，在既有深耕九州地區合作基礎之上，首度將交流版圖延伸至廣島縣。透過「大分 × 廣島」的跨縣市鏈結，積極布局以 JASM 與美光為核心的半導體供應鏈聚落，展現台灣企業搶占關鍵產業鏈位置的前瞻策略。🚀

本團以「企業參訪」與「商談媒合」雙軌並行推進 🤝。行程安排走訪大分地區具代表性的電子設備廠 DENKEN、SUZUKI，以及廣島指標性自動化與半導體設備企業 RORZE Corporation、JEL Corporation 與 Sunsay。透過實地深入生產現場與研發據點，不僅讓團員掌握日本企業在精密加工與關鍵模組領域的最新技術趨勢，也促進雙方就未來合作可能性展開更具體且深入的交流。🔍

在商談成果方面，本次拓訪團共促成 137 場次實質洽談，成效亮眼 📊。其中，大分場集結 16 家台灣企業與 30 家日本企業，完成約 80 場次深度商議；廣島場則由 15 家台灣企業對接當地指標廠商，達成 57 場次媒合，展現高度媒合效率與合作潛力。💼

此外，同步舉辦的台日交流研討會亦吸引超過 170 位產官學界專業人士參與，包括日本經濟產業省中國經濟產業局、廣島縣商工勞動局及東廣島市產業部等重要政府代表出席，充分體現日方對台日供應鏈合作的高度重視與期待。🌏
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🚀【 2026電子設備採購指南｜ #精選廠商推薦 】🌟

還在找可靠的設備夥伴？這份名單幫你一次到位！
從自動化控制、AOI檢測，到先進製程與封裝設備，精選4大實力廠商，掌握產業關鍵技術💡
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🔹 士林電機｜伺服馬達、變頻器、控制系統一應俱全
🔗 https://fa.seec.com.tw/index
🔹 由田新技｜AOI＋AI檢測，全面提升良率
🔗 https://www.utechzone.com.tw/index.php
🔹 西河科技｜製程設備整合與自動化解決方案
🔗 https://www.sifo.com.tw/products/2_4/1
🔹 均華精密｜先進封裝製程設備領航者
🔗 https://www.gmmcorp.com.tw/

📘 一本掌握產業供應鏈關鍵資源，找到最適合你的合作夥伴！
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🔍 半導體供應鏈升級關鍵 #最後機會！錯過就要等明年！

AI、高速運算、車用電子需求全面爆發
👉 台灣半導體設備產業正站上關鍵轉折點。

為協助台灣廠商發展，政府推動「半導體設備產業供應鏈驗證計畫說明會」，
💡 補助設備開發 × 串聯供應鏈 × 加速產業落地

這場說明會，帶你一次掌握：
✔ 最新產業趨勢
✔ 計畫申請重點
✔ 技術與資源整合方向
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【 活動場次 】
📍 4/29（三）台南場（南部科學園區－園區公會）
🔹 報名連結：https://www.teeia.org.tw/tw/news/1150416?cate=all
🕑 活動時間：14:00–16:20（含產業分享、計畫說明與Q&A交流）
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如需更多詳細資訊，請上產創平台計畫網站下載相關資料：https://tiip.itnet.org.tw
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#半導體 #異質封裝 #矽光子 #化合物半導體 #台灣電子製造設備工業同業公會

🚨 半導體人注意！你的技能該升級了！
✨直接把「最關鍵的產業知識」搬到線上！
從 IoT × ESG、IIoT設備升級，到邊緣運算與SEMI規範，一次掌握關鍵技術趨勢與實務應用。

📌 精選課程包含：
▪ IoT如何結合ESG
▪ 設備如何升級IIoT
▪ AI為什麼要走向邊緣運算
▪ SEMI資安與法規怎麼導入

📲 #立即加入我們，隨時學、隨地補強，把競爭力拉開差距，就差這一步！
🌐 https://www.teeia.org.tw/tw/webcourse
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Taiwan has occupied an irreplaceable position in the global semiconductor industry chain, including the world's largest output value of wafer foundry, Packaging & Testing World No. 1, IC Design No. 2, and DRAM No. 4.

At SEMICON SEA 2026, we bring together leading Taiwanese semiconductor equipment manufacturers to showcase cutting-edge solutions in packaging, testing, automation, inspection, vacuum, laser, and smart manufacturing.

✨ Building a Regional Semiconductor Ecosystem
Discover how Taiwan’s strengths empower the next wave of semiconductor innovation and industry collaboration.
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🚀 Discover Your Next Semiconductor Partner

🔹 Innovative Technology and Product Showcase
📆 Date：May 05 – May 06, 2026
📌 Venue：Booth 1210, Level 1, Hall 4, MITEC, Kuala Lumpur, Malaysia
Language：English

🔹 Explore the Taiwan Pavilion
📆 Date：May 05 – May 07, 2026
📌 Venue：Booth 1210, Level 1, Hall 4, MITEC, Kuala Lumpur, Malaysia
(Topic : Semiconductor Packaging, Testing and Automation Solutions, etc.)
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👉 Register now：https://www.taiwanpavilion-twmt.tw/Exhibition/SEMICONSEA_2026/
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🚨 半導體供應鏈升級機會來了！你準備好了嗎？
在 AI、高速運算與車用電子需求爆發下，台灣半導體設備產業正迎來關鍵轉折點🔥

本次說明會將完整解析半導體設備供應鏈，協助業者：
✔ 強化設備研發能力
✔ 串聯終端驗證機制
✔ 加速產品導入產業應用

👉 想掌握第一手補助與計畫申請資訊？
這場「半導體設備產業供應鏈驗證計畫說明會」你絕不能錯過！
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【 活動場次 】
📍 4/21（二）台中場（台中國際會展中心）
🔹 報名連結：https://www.teeia.org.tw/tw/news/1150326?cate=all
📍 4/29（三）台南場（南部科學園區－園區公會）
🔹 報名連結：https://www.teeia.org.tw/tw/news/1150416?cate=all
🕑 活動時間：14:00–16:20（含產業分享、計畫說明與Q&A交流）
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如需更多詳細資訊，請上產創平台計畫網站下載相關資料：https://tiip.itnet.org.tw
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#半導體 #異質封裝 #矽光子 #化合物半導體 #台灣電子製造設備工業同業公會

由 TEEIA 所舉辦的電子設備系列論壇，已於上周圓滿結束🎊感謝廠商們的熱情支持與參與！

本次系列論壇內容涵蓋，AI機器人、無人載具視覺系統、TGV技術、封裝基板翹曲、半導體封裝、先進封裝測試、矽光子技術...等等，共11場次，邀請50位以上的海內外專業級講師，為現場來賓帶來最前沿的技術分享與產業洞察，協助業界掌握最新發展脈動。🙌
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The Electronic Equipment Forum series, organized by TEEIA, successfully concluded last week. We would like to thank all participating companies for their enthusiastic support and participation!

The forum series covered topics including AI robots, unmanned vehicle vision systems, TGV technology, substrate warpage in packaging, semiconductor packaging, advanced packaging and testing, silicon photonics technology, and more. With a total of 11 sessions, the event featured over 50 professional speakers from both domestic and international backgrounds, who shared cutting-edge technical insights and industry perspectives with attendees, helping the industry stay abreast of the latest developments.
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