TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

🚨 下一個 CoWoS 商機在哪裡？ 答案可能就在馬來西亞！

當全球都在追逐 AI 算力與先進封裝產能，東南亞正快速成為半導體供應鏈的新戰場。其中，馬來西亞憑藉成熟封測產業、高科技園區與政策支持，吸引全球科技大廠加速布局。

如果您是：
✔ 半導體設備業者
✔ 材料與零組件供應商
✔ 智慧製造解決方案提供商
✔ 有意拓展海外市場的企業

那麼這場分享會將是您掌握市場脈動的重要窗口！
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📣【 2026 SEMICON SEA 馬來西亞供應鏈商機分享會 】
將邀請產業專家與企業代表，深入解析：
✅ 馬來西亞高科技產業政策與投資環境
✅ 先進封裝產業趨勢與東南亞布局觀察
✅ AI 資料中心與高科技園區發展案例
✅ 半導體設備業者前進東南亞的在地化經營策略
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/ 活動詳情 /
📅 日期｜6/16（二）14:00–16:30
📍 地點｜台北世貿一館 2 樓 A+會議室
👉 報名連結｜https://www.teeia.org.tw/tw/news/20260616
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主辦 : 經濟部國際貿易署
執行 : 精密機械研究發展中心、中華民國對外貿易發展協會
協辦 : 台灣電子製造設備工業同業公會
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#先進封裝 #半導體設備 #馬來西亞 #供應鏈布局 #海外拓銷 #智慧製造 #台灣電子製造設備工業同業公會

🚀 AI、高效能運算（HPC）與先進晶片需求持續攀升，帶動先進封裝技術成為半導體產業最關鍵的核心能力！

想了解 3D IC、TSV、Microbumps、晶圓接合、扇出型封裝等熱門技術的發展趨勢與應用嗎？把握這次學習機會，從基礎概念到可靠度驗證，一次掌握先進封裝關鍵知識！
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📚【 先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班 】
📅 日期 : 6/24 (三) ~ 6/25 (四)
🕤 時間 : 09:30~16:30
👉報名連結 : https://www.teeia.org.tw/tw/course/20260624-25
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✨ 課程亮點 :
🔹 封裝技術發展趨勢與產業應用解析
🔹 3D IC 與 3D Si 整合技術介紹
🔹 TSV / Microbumps 製程技術整合
🔹 晶圓接合技術與扇出型封裝發展
🔹 散熱、熱循環、熱衝擊等可靠度驗證
🔹 電致遷移、應力遷移與強度測試實務

無論您是半導體工程師、製程技術人員、研發人員，或有志投入先進封裝領域的專業人才，都能透過本課程建立完整技術架構，強化職場競爭力！

📢 名額有限，立即報名搶先掌握先進封裝關鍵技術，跟上半導體產業升級浪潮！
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#人才培訓 #先進封裝 #晶圓接合 #扇出型封裝 #半導體技術 #台灣電子製造設備工業同業公會

AI、HPC 與高階封裝技術快速演進，RDL 重佈線技術已成為先進封裝不可或缺的關鍵核心！🚀
想掌握 3D 封裝、微接點、電鍍銅、5G 高頻材料等最新技術趨勢嗎？👀

📣【先進封裝 RDL 重佈線技術人才培訓班】 #開放報名中！

本課程聚焦：
🔹 半導體封裝與 RDL 技術演進
🔹 3D 封裝與微接點可靠度分析
🔹 電鍍銅製程與材料特性
🔹 5G 高頻材料與散熱應用
🔹 精細銅導線與基板結合技術

從基礎到實務應用，一次掌握先進封裝關鍵技術，提升產業競爭力💡
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/ 活動詳情 /
📅 日期｜06/09 (二)－06/10 (三)
⏰ 課程｜09:30－16:30
👉報名連結｜https://www.teeia.org.tw/tw/course/20260609-10
名額有限，立即卡位，一起搶先布局先進封裝與高階製造人才力！🔥
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主辦 : 經濟部產業發展署
執行 : 工業技術研究院
協辦 : 台灣電子製造設備工業同業公會
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#先進封裝 #半導體人才 #智慧製造 #人才培訓 #台灣電子製造設備工業同業公會

🚀 搶進東南亞先進封裝商機！
掌握 AI 與 HPC 浪潮下的供應鏈新布局 🌏

隨著 AI、高效能運算（HPC）需求快速成長，全球半導體供應鏈正加速往東南亞移動，其中馬來西亞更在國家半導體戰略（NSS）推動下，成為先進封裝與測試的重要據點！
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📣【 2026 SEMICON SEA 馬來西亞供應鏈商機分享會 】
將邀請產業專家與企業代表，深入解析：
✅ 馬來西亞高科技產業政策與投資環境
✅ 先進封裝產業趨勢與東南亞布局觀察
✅ AI 資料中心與高科技園區發展案例
✅ 半導體設備業者前進東南亞的在地化經營策略

想提前卡位 AI 供應鏈新契機、拓展海外市場的企業，千萬別錯過！
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/ 活動詳情 /
📅 日期｜6/16（二）14:00–16:30
📍 地點｜台北世貿一館 2 樓 A+會議室
💡 #免費參加立即報名
https://www.teeia.org.tw/tw/news/20260616
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#先進封裝 #半導體 #智慧製造 #供應鏈 #馬來西亞 #半導體設備 #台灣電子製造設備工業同業公會

【 能源管理 × 精密傳輸 】邁向永續智慧工廠的兩大關鍵夥伴 ♻️
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📌 #展綠科技 — 能源管理與環境永續領域的先鋒，致力於協助全球企業應對 ESG 和淨零碳排放挑戰！
➡️ 了解更多🔗 https://www.teeia.org.tw/tw/solutions/5467150426021001?cate=all
💡 極效設備碳能耗管理系統（iEECMS） 展綠科技旗艦產品 iEECMS 提供能耗足跡數據管理一站式的革命性解決方案，強調「免停機、免斷電、免拉線」即可迅速部署並收集數據，精準追蹤設備和製程能耗。不僅適用於半導體無塵室等各種嚴苛場域，更能協助企業省下 80% 電力盤查人力、快速導入 ISO 50001，在淨零浪潮中打造智能高效的永續未來。

📌 #倢鋒科技 — 特種用途線材與電子連接器專業製造商，以高規格可靠度滿足嚴苛產業的客製需求。
➡️ 了解更多🔗 https://www.teeia.org.tw/tw/solutions/2807751426020501?cate=all
💡 客製化特種用途線材與電子連接器 倢鋒科技深耕高規格特種線材加工，產品廣泛應用於半導體、面板設備、專業工具機，乃至要求極其嚴苛的車用與醫療產業。從工業控制網路線、傳感器控制線到伺服馬達控制線，倢鋒以追求技藝革新與突破為核心，提供高信賴感與卓越的傳輸效率，協助設備大幅減少訊號與電能損耗，奠定智慧工廠高效能運作的綠色基石。
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#智慧工廠 #淨零碳排 #能源管理 #碳管理 #永續製造 #綠色製造 #智慧製造 #工業自動化 #台灣電子製造設備工業同業公會

🚀【 SEMICON SEA 2026 圓滿落幕｜臺灣半導體設備產業攜手拓展東南亞商機 】🌏

TEEIA 本次率領臺灣半導體設備產業參與 SEMICON SEA 2026，透過臺灣形象攤位、創新產品發表會、媒體採訪、一對一媒合及產業參訪等系列活動，成功展現臺灣半導體供應鏈實力！💪🔥

本次設置臺灣形象推廣攤位，並安排 🎤15 場創新產品發表會，主題涵蓋先進封裝、自動化整合、雷射應用、PLP 封裝、溫控技術等熱門議題，吸引眾多國際買主與產業人士駐足交流 🤝，現場也安排兩場有獎徵答活動，讓展區互動氣氛更加熱絡！

展期間更邀請當地媒體進行專訪，持續提升臺灣企業於東南亞市場的曝光度。📈

此次洽談對象包含 ✨Micron、GlobalFoundries、Infineon、NXP、DISCO、ADVANTEST✨ 等國際指標企業，創造亮眼潛在商機成果 ，展現臺灣半導體設備產業於東南亞市場的競爭力與合作潛力。🌍

此外，安排廠商前往PFCC IC設計園區、馬來西亞台商總會及當地設備代理商進行交流參訪，深入了解馬國半導體政策與先進封裝發展方向，持續深化臺馬產業合作交流。

感謝所有參與廠商、合作夥伴及單位的支持與協助，期待未來持續攜手拓展全球市場，共同打造臺灣半導體設備產業新能量！
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#半導體設備

🚀 AI、高效能運算(HPC)與 3D IC 技術快速發展，先進封裝已成為半導體產業升級的關鍵核心! 隨著電子封裝技術日益複雜化，晶片薄化、翹曲控制、錫球接點可靠度等問題，正成為影響封裝效能與產品壽命的重要關鍵。

本次「 #先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班」，帶您深入解析先進封裝技術與可靠度挑戰，從 3DIC、TSV、Microbumps、扇出型封裝，到封裝可靠度分析與測試方法，全面掌握產業最新發展趨勢與技術應用！
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/ 活動詳情 /
📅 時間 : 06/24－06/25｜09:30－16:30
📍 地點 : 台北
🌐 報名網址 : https://www.teeia.org.tw/tw/course/20260624-25

📌 課程重點 :
✔ 封裝發展趨勢與關鍵技術
✔ 3DIC / 3D Si 整合介紹
✔ TSV 與 Microbumps 製程技術
✔ 晶圓接合與扇出型封裝發展
✔ 熱循環、熱衝擊、電致遷移等可靠度議題
✔ 封裝失效分析與可靠度測試策略

無論您是半導體產業從業人員、工程師，或希望跨入先進封裝領域的技術人才，都能透過本課程建立完整觀念與實務基礎！🔥
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主辦 : 經濟部產業發展署
執行 : 工業技術研究院
協辦 : 台灣電子製造設備工業同業公會
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#先進封裝 #半導體 #智慧製造 #人才培育 #台灣電子製造設備工業同業公會

⚡ AI 運算時代來臨，封裝技術正在重新定義半導體競爭力！
當 CoWoS、HBM、3D 封裝成為全球科技焦點，RDL 重佈線技術更是串聯高速傳輸與高密度封裝的核心關鍵。

📣【 先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班】 #熱烈開課中 ~
兩天密集課程帶你掌握：
🔹 半導體封裝與表面處理技術
🔹 微接點可靠度分析
🔹 高速電鍍與銅導線品質
🔹 5G × AI 晶片材料應用
🔹 3D 封裝關鍵製程

從材料到製程、從基礎到實務，帶您深入解析 AI 晶片背後的封裝技術！
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/ 課程資訊 /
📅 時間 : 2026/06/09－06/10｜09:30－16:30
📍 地點 : 台北
🌐 報名網址 : https://www.teeia.org.tw/tw/course/20260609-10
✨ 立即報名， !
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主辦 : 經濟部產業發展署
執行 : 工業技術研究院
協辦 : 台灣電子製造設備工業同業公會
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#先進封裝 #半導體人才 #智慧製造 #人才培訓 #台灣電子製造設備工業同業公會

📘 2026《電子設備採購指南》精選廠商推薦｜掌握智慧製造關鍵技術！

從定位控制、精密零組件，到 AI 健康預診系統，一次掌握電子設備與智慧製造最新應用趨勢 👀
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本次精選推薦廠商：
🔹 美名格｜靈活定位控制器 FPU ( Flexible Positioning Unit )
將氣動執行轉換為多點定位控制，提升設備靈活性與效率！
🔗 www.staccatotech.com
🎥 https://www.youtube.com/channel/UChD2QXuo_6YD_Ej_eIu4ekQ/videos
🔹 鋼義工業｜專業製造鈦合金螺絲／螺絲模具
高品質、高精度，滿足半導體與高階製造需求！
🔗 www.ga-e.com
🔹 聯毅科技｜AI設備健康預診系統
結合 AI 與感測技術，協助設備預測維護、降低停機風險！
🔗 https://www.robust-technology.com/%E8%A8%AD%E5%82%99%E7%9B%A3%E6%8E%A7%E8%88%87%E5%84%AA%E5%8C%96/

🚀 一次掌握電子設備產業最新技術與解決方案，搶先布局智慧製造新商機！
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#智慧製造 #設備健康管理 #半導體設備 #自動化 #精密製造 #鈦合金螺絲 #產業升級 #智慧工廠 #台灣電子製造設備工業同業公會

🚀【 2026電子設備採購指南｜ #精選廠商推薦 】

掌握關鍵設備趨勢，打造競爭優勢就從現在開始！
想提升製造精度、優化製程效率？
這份《 2026電子設備採購指南 》幫你一次網羅業界指標廠商👇
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🔹 HEIDENHAIN｜MULTI-DOF 多自由度技術，精準控制再進化
🔗 https://semiconductor.heidenhain.com/tw/
🔹 中國砂輪｜專注研磨核心，高品質解決方案首選
🔗 https://www.kinik.com.tw/zh-tw/
🔹 發格自動化｜CNC控制器 × 高精密光學尺／角度編碼器
🔗 https://www.fagorautomation.com/en/smart-encoder-system
🔹 漢民科技｜深耕半導體設備，邁向高端製造
🔗 https://www.hermes.com.tw/

一本掌握設備升級關鍵📈加速智慧製造佈局，搶占產業先機！
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