BC Thermal Design

BC Thermal Design 熱流模擬設計外包

最近一直在做Flotherm相關的轉檔程式,當然是用Codex跟Google cloud 來放在網站上便於使用.現在可以做到 PCBA的STP ,EMN/EMP以及Excel簡圖辨試轉ECXML. 也順便把熱源掛一掛.如果元件太多的時候 自...
16/08/2026

最近一直在做Flotherm相關的轉檔程式,當然是用Codex跟Google cloud 來放在網站上便於使用.現在可以做到 PCBA的STP ,EMN/EMP以及Excel簡圖辨試轉ECXML. 也順便把熱源掛一掛.如果元件太多的時候 自己一個個建跟掛熱源實在太花時間.
有需要的朋友可以到我網站試試. #轉檔

熱輻射量測儀

EMN/EMP PCBA檔案直接轉檔進FLOTHERM       是的,完全免費,線上轉檔,沒有法律問題,EMN/EMP轉ECXML都是中立檔.       經過業界前輩Tyler Pei的提點,在PCBA進ME前其實EMN/EMP最為直...
08/08/2026

EMN/EMP PCBA檔案直接轉檔進FLOTHERM

是的,完全免費,線上轉檔,沒有法律問題,EMN/EMP轉ECXML都是中立檔.

經過業界前輩Tyler Pei的提點,在PCBA進ME前其實EMN/EMP最為直接,把PCBA的資料直接轉到 FLOTHERM ,免去在FLOTHERM裡面建積木,如果有熱阻資料以及功耗也可以直接建好,面對如今AI 電腦仍大量使用FLOTHERM的情況下,這個程式可以幫很多人的忙.
但匯入FLOTHERM XT /FLOEFD 2-R MODEL仍有一些問題 ,這部分使用者應該少一點,畢竟有EDA BRIDGE,以及前面掛CREO 或是SOLIDWORK,操作起來還是比較容易.
https://lnkd.in/gByaNbgP

EMN/EMP PCBA檔案直接轉檔進FLOTHERM 是的,完全免費,線上轉檔,沒有法律問題,EMN/EMP轉ECXML都是中立檔. 經過業界前輩Tyler Pei的提點,在PCBA進ME前其實EMN/EMP最為直接,把PCBA的資料直接轉到FLOTHERM,免去在FLOTHERM裡面建積木,如果有熱阻資料以.....

EMN/EMP 檔案元件太多?        在Flotherm要建立PCBA時,我們常常會手動輸入來建立,但當元件超過50甚至100時,效率會非常的低.        以下這個程式可以把Layout 的 Emn/Emp直接轉成Ecxml(...
31/07/2026

EMN/EMP 檔案元件太多?

在Flotherm要建立PCBA時,我們常常會手動輸入來建立,但當元件超過50甚至100時,效率會非常的低.
以下這個程式可以把Layout 的 Emn/Emp直接轉成Ecxml(flotherm可以讀),並且直接掛熱源,等於匯入flotherm只要處理網格劃分.
最近Codex點數又用完了,下週會把這個完成放到網站上.
https://www.xiwei.com.tw
另外也會做layout檔的元件分類篩選,可以避免太多小元件進入flotherm ,影響格點劃分.

#熱流模擬

我是一個FLOTHERM的重度用戶....      而且我沒有MCAD(轉3D進FLOTHERM的程式). 然後我需要花兩天慢慢把機構給我的STP建成FLOTHERM可以跑的熱流模型 .       以上我想是很多人的日常,FLOTHER...
22/07/2026

我是一個FLOTHERM的重度用戶....

而且我沒有MCAD(轉3D進FLOTHERM的程式). 然後我需要花兩天慢慢把機構給我的STP建成FLOTHERM可以跑的熱流模型 .
以上我想是很多人的日常,FLOTHERM對於電腦業像是圖騰,有回憶有血淚還在繼續. 從進入電腦業在勢流上簡老師的課到現在,所有筆記型電腦桌上型電腦的案子都是這樣一格格四四方方的建出來.
對不起,以下這個網頁上的程式可能要改變你的日常. 如果機構3D的PCBA有元件擺完,名稱與EE的表一致(表中可以有功耗) ,那產生一個FLOTEHRM的PCBA(加掛好元件功耗) ,你看完下面影片可能就轉完了,然後你在FLOTHERM import ECXML,就結束了.
  歡迎來到AI的時代.
程式網址:
https://lnkd.in/gqFRU__7

#熱流模擬 #黑貓散熱設計

我是一個FLOTHERM的重度用戶.... 而且我沒有MCAD(轉3D進FLOTHERM的程式). 然後我需要花兩天慢慢把機構給我的STP建成FLOTHERM可以跑的熱流模型 . 以上我想是很多人的日常,FLOTHERM對於電腦業像是圖騰,有回憶有血淚還在繼續. 從進入電腦業...

一個實用免費熱流工具的網站       最近又找到了一個玩法,google cloud run. 之前許多大型程式比較難直接放在網站上.例如要自動後處理或是自動產生PCBA 3D檔.現在透過這個玩具,可以陸續把這些工具放在網站上.     ...
18/07/2026

一個實用免費熱流工具的網站

最近又找到了一個玩法,google cloud run. 之前許多大型程式比較難直接放在網站上.例如要自動後處理或是自動產生PCBA 3D檔.現在透過這個玩具,可以陸續把這些工具放在網站上.
未來,在網站上簡化機構檔,生成網格,產生pcba,自動跑模擬,產生後處理流場溫度場,最後一鍵產生投影片都是可能的.
最重要的,這些都是開源合法的自由使用.
www.xiwei.com.tw

#熱流模擬 #自動化

做熱流模擬報告很花時間?       經過一番跟Claude打交道後(600NTD/Month),曾經是想要自動做圖片溫度的辨識,這樣是處理JPG就好,但其他的部分如標向量做截圖或是外殼溫度等會被原生軟體(Floefd, Flotherm ...
07/07/2026

做熱流模擬報告很花時間?
經過一番跟Claude打交道後(600NTD/Month),曾經是想要自動做圖片溫度的辨識,這樣是處理JPG就好,但其他的部分如標向量做截圖或是外殼溫度等會被原生軟體(Floefd, Flotherm XT )擋住.
經過Chatgpt的曉以大義,其實每個軟體或多或少都可以匯出模擬結果,這個功能很早就知道了,但一直沒有管它,因為以前你要處理這些東西,要寫大量的程式碼,這很難是一個熱流工程師的主要工作內容.
但是,現在透過Claude or Codex,可以做一個程式來直接在原生軟體之外自由處理這些資料,要旋轉3D,一鍵生成報告(當然是自己客制能給客人的),就會單純很多,如果想放自己公司的PPT模板也是可以做到.
很多專業的熱流工程師在學校應該也沒少寫過CFD的程式碼. 未來,這或許會變成熱流工程師的選配技能了 .

#後處理 #顔瑞和 #台大 #流體力學

好不容易接到RFQ了,結果時間只有一周,熱流模擬的時間被壓縮,但客人説thermal simulation report是必要條件?       現在客人很聰明,一個RFQ可以給很多間ODM,主力或是協同開發會早點給,後面會給一些潛力供應商...
04/07/2026

好不容易接到RFQ了,結果時間只有一周,熱流模擬的時間被壓縮,但客人説thermal simulation report是必要條件?
現在客人很聰明,一個RFQ可以給很多間ODM,主力或是協同開發會早點給,後面會給一些潛力供應商,要能夠在一天內產出thermal simulation report 或甚至給出可靠的散熱件報價,在這個時代,AI 是個答案.
透過AI agent ,可以串接工程師重複性工作與工程軟體,讓工程師的時間只花在找solution,其他讓AI agent來做,只要開發過一次程式,就可以重複性在數十到數百的案子上一直用,並且具備隨時修改的能力.
這個時代或許加班留給AI代理人就好,我們人類的寶貴時間留給更珍貴的人事物.
#自動化 #熱流模擬 #機構設計 #工業電腦

04/07/2026

溫度自動標籤程式
在做過這麽多熱模擬案子的經驗中,除了怕解不過再來就是元件偏多,MLCC,電容都上來.一旦跑完要做報告,一兩個小時在處理都免不了,我的EE好朋友問我一個模擬要多久?我都不好意思跟他説跑五分鐘,報告做兩三個小時.
這個程式可以針對任意熱模擬軟體跑出來的圖(JPG)一鍵做溫度標籤以及匯出元件溫度清單,等於原本兩小時的工作五分鐘可以完成,其中四分鐘還是花在Excel辨識上,之後辨識引擎改良之後還可以更快.
説實在的,這些東西應該是熱模擬軟體要做好的,但這麽多年過去了,用過的軟體似乎不太暸解系統廠後處理要什麼,只希望我們簽每年的維護費,所以我們就自己來了,幹的好,Claude!!

#熱流模擬 #自動化 #辨識

01/07/2026

Thermal Pad到底要怎麼選擇?
在面對散熱片跟熱源間的導熱,我們常常需要決定要使用多少厚度的thermal pad. 熱傳導係數(W/mK)也是決定性能與價格的關鍵.
但無論是熱傳/機構或是電子工程師往往需要到比較後期才可以確定價格,然而當散熱片跟晶片的距離已經被決定了以後,使用超高K值的thermal pad就變成不得不的選擇.
這個小程式可以幫助來估計各種選擇的成本及熱傳效能.裏面的計算公式已經利用熱流模擬軟體校正過,在進行整機模擬前可以做為設計參考 定義thermal pad 厚度抑或散熱片到晶片的距離.

How to Choose the Right Thermal Pad?

Thermal pad selection isn't just about choosing the highest thermal conductivity (W/m·K). Thickness, interface gap, thermal performance, and material cost all need to be considered.

Once the heatsink-to-chip gap is fixed, engineers often have no choice but to use a higher-performance—and more expensive—thermal pad.

I developed a simple estimation tool, calibrated with thermal simulation, to quickly evaluate thermal pad thickness, thermal conductivity, thermal resistance, and cost before detailed CFD analysis.

#散熱設計 #熱管理

29/06/2026

#軟筋 #柔軟度 #脂肪肝 #肝功能

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