台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan

【樂城生活節】夏季場・再生纖維市

一段纖維，可以變成髮圈、隔熱墊，甚至是一把小掃帚。當材料被重新使用，生活也多了更多可能。這種從材料出發的創造力，也呼應了應材推動半導體與顯示器創新的核心。

樂城生活節-應材文藝季2.0 夏季場「再生纖維市」將於臺南登場，邀請設計師與品牌透過市集、體驗與講座，一起讓纖維重生，為生活帶來「布」平凡的新靈感。

2026 樂城生活節・夏季場｜再生纖維市
■ 日期：6/27 (六) - 6/28 (日)
■ 時間：11:00 - 17:00
■ 地點：臺南圖書新總館（閱之森公園）
■ 合作夥伴：鴻梅國際藝術村 Grand View Art Village
■ 活動報名：https://bit.ly/4dYQOqM

應用材料公司宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約 6 億元新幣），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖。新設施已正式投入量產，專注服務為因應 AI 驅動需求，而正積極擴大生產的晶片製造商。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「AI 正重塑各行各業，帶動對先進半導體前所未有的需求。我們在新加坡擴展的製造布局，強化了應材提供半導體製造設備的能力，協助晶片製造商加速將新一代晶片推向市場。」

點擊閱讀完整新聞稿 : https://bit.ly/4v1jOpb

【應材觀點】AI 晶片再升級，關鍵在接點？ ALD 專家讓你一聽就懂！

台灣應材資深處長 Albert Wu 受邀 IC 之音《Tech 666》專訪，與 DIGITIMES 分析師姚嘉洋對談，分享應材如何以原子層沉積技術 (Atomic Layer Deposition, ALD) 與材料工程創新，協助產業解決 2 奈米及更先進世代的接點挑戰。

Podcast 亮點搶先看
🎧AI 晶片的關鍵突破：ALD 技術與新材料鉬
EP1 🔗 https://bit.ly/4wWkA89
✦ 03:52｜ALD 是什麼？原子層沉積的原理
✦ 15:02｜AI 晶片的瓶頸：訊號傳遞塞車了？
✦ 17:42｜從鎢到鉬：接點材料的世代轉換

🎧埃米世代的整合解方：Centris™ Spectral™
EP2 🔗 https://bit.ly/4u1ixNy
✦ 03:44｜Centris™ Spectral™ 鉬原子層沉積系統
✦ 04:39｜接點電阻降低達 15% 的關鍵
✦ 08:14｜數週的優化週期，如何縮到數小時？

從「看見」到「理解」，半導體其實就在生活中。

很榮幸與 為台灣而教 Teach For Taiwan - TFT 攜手推動「應材苗懂計畫」，透過課程延伸與實作體驗，讓孩子從教室走向真實世界，認識晶片如何影響日常生活，並開啟對科技與未來的更多想像。

感謝所有老師、夥伴，還有應材志工們的投入，讓學習不只停留在知識，更成為啟發探索的起點 🌱

慶祝 66 工程師節，為英雄們應援✨

6 月 6 日工程師節將至，向每一位持續推動創新的工程師們致敬與感謝🤙🏻🤙🏻

面對世界級的材料工程挑戰，每一項突破性的技術創新，背後都仰賴合作無間的優勝團隊。在高度精密、快速演進的半導體設備領域，工程師們匯聚卓越智慧與創意，以高速協作的默契解決客戶的高價值問題，以材料創新驅動世界的關鍵變革💪🏻

👇🏻留言區 Tag 你身邊的工程師夥伴們，大聲跟他說「工程師節快樂🎉」

🔗加入應材：https://bit.ly/49sr3Oa

【應材苗懂計畫】6 個視角，看見與應材同行的科普教育力量🚀

推動科普教育，從來就不是單打獨鬥💪🏻由應材發起的「應材苗懂計畫—半導體特攻隊」邁入第三年，影響力持續擴大，累計深度接觸超過千名台灣學童、家長及教育者。

集結應材企業志工、 LIS 情境科學教材、 科教館GO好玩與為台灣而教 Teach For Taiwan - TFT ，從教材共創、場域支持到師資培力，串聯半導體科普教育的各個關鍵環節。當孩子們親手打造出大型立體電路的那一刻，知識不再只是書本上的文字，而是可以觸摸、想像、驅動未來的力量💡

👉滑動圖片，一起感受這股半導體科普力量

【驅動 AI 巨浪】奈米片的精準客製包膜！Endura™ Trillium™ ALD 系統打造極致閘極包覆⚙️

在 GAA 電晶體中，閘極需完整包覆水平排列奈米片，但在相距 10 奈米的狹窄空間中，任何不均都可能導致電晶體開關特性變異，進而影響晶片效能、功耗與良率。

Endura™ Trillium™ 原子層沉積系統，正是為此而生：
🔷埃米級厚度控制，實現高共形均勻沉積
以原子級精度沉積金屬，確保每片奈米片獲得一致的閘極包覆，降低元件變異
🔷高真空整合平台，串聯多道金屬沉積製程
整合多步驟沉積，打造客製化閘極堆疊並精準調控臨界電壓，同時在高真空環境中避免污染、穩定材料界面

此技術已導入 2 奈米及更先進節點，從資料中心到邊緣應用，全方位提升 AI 運算效能與能效。

🔗深入瞭解 Endura Trillium 原子層沉積系統：https://bit.ly/4tYycgx

應用材料公司宣布，SCREEN 集團旗下子公司 SCREEN SPE 已加入應材的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，成為最新的創新合作夥伴。此次合作將結合 SCREEN SPE 在晶圓清洗技術的專業能力，與應材在材料工程方面的領先地位，共同開發並優化適用於全球最先進晶片的製程解決方案。

應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「EPIC 中心旨在透過串聯整個半導體生態系的客戶及合作夥伴共同創新，大幅加速新一代半導體的商業化。SCREEN SPE 具備的濕式蝕刻技術及表面處理能力，與晶片製程的幾近所有步驟都緊密相關。透過 EPIC 中心整合技術，我們得以共同開發優化製程解決方案，協助客戶因應邁向下一個技術世代所面臨日益複雜的表面工程挑戰。」

點擊閱讀完整新聞稿 : https://bit.ly/4nQH5Hv

【應材觀點】🌌材料創新驅動 AI 世代關鍵轉折

台灣應材總裁 Erix Yu 受邀《阿榕伯胡說科技》專訪，與天下雜誌總主筆陳良榕對談，分享應材如何以材料創新，助力產業夥伴跨越微米、奈米到原子尺度的技術臨界點。

🔍應材是推進技術突破的關鍵力量
▶新材料｜銅互連到新一代接點材料
2000 年前後導入銅互連與低介電材料（low k），成為現代高效能晶片的關鍵轉折；隨製程邁向 GAA 與原子尺度，新材料鉬（Mo）替代鎢，突破電阻限制提升效能。
▶新封裝｜ CoPoS 推動面板級 AI 晶片整合
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）以方形面板取代圓形晶圓；應材結合在面板與半導體設備的優勢，助力AI先進封裝。
▶新模式｜EPIC 中心加速研發走向量產
在矽谷打造三個足球場大的 EPIC （設備與製程創新暨商業化）創新平台，與產、學夥伴早期共同開發與驗證，加速技術成熟與量產導入。

🎧聽完整對談亮點：
✦ 00:04｜2026年AI 世代的半導體產業現況
✦ 15:49｜先進製程新材料登場
✦ 18:02｜下個關鍵點CoPoS ，應材兩大獨特優勢接招
✦ 36:39｜EPIC 中心與產業一起前進

立刻點擊連結，收聽總裁的完整分享➝ https://bit.ly/42mBrDc

半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，博通公司（Broadcom）將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）平台，攜手加速先進晶片封裝技術研發，該技術對新一代 AI 系統至關重要。

應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示：「EPIC 平台旨在推動整個產業生態系的共同創新，改變半導體技術的開發和商業化模式。此一新模式將使博通等領先的系統設計商能及早取得材料和製程設備方面的基礎創新，進而深化合作、加速新一代先進封裝技術導入。」

點擊閱讀完整新聞稿 https://bit.ly/4nD1rDY