台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan

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台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan

應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心。台灣應用材料公司是應用材料公司的在台子公司，自1989年在台營運。

20/08/2026

應材登場 SEMICON Taiwan 2026，總裁 Erix 邀你掌握 AI 時代技術趨勢🔎

「 AI 帶動半導體創新的複雜度，而每一次突破，都仰賴生態系的緊密協作。」應用材料公司集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸 Erix Yu 表示，材料工程將持續驅動 AI 時代的技術進展。歡迎與應材專家一同深入探討先進製程、異質整合、先進封裝及智慧製造等關鍵議題。
SEMICON Taiwan 2026 見✨

🔗應材論壇資訊：https://bit.ly/4g6N3lj

14/08/2026

應用材料公司發布 2026 會計年度第三季財務報告。隨著 AI 在全球快速普及，帶動市場對材料工程解決方案的需求達到前所未有水準，應材本本季營收創歷史新高，並寫下公司史上最高營收季增幅📈

同時，EPIC（設備與製程創新暨商業化）中心的研發合作版圖拓展至 11 項合作計畫，攜手領先晶片製造商、大學及創新合作夥伴。

查看重點摘要了解我們的財務成果及業務亮點。

👉🏻點擊連結看完整財務報告：https://bit.ly/3ROeGq7

13/08/2026

應材引領 2026 SEMICON Taiwan 產業對話，解析 AI 世代關鍵技術布局

應材技術專家將於 SEMICON Taiwan 論壇中聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝及智慧製造，帶你掌握材料創新成果：
📍突破 AI 能源瓶頸｜半導體先進製程科技論壇
剖析混合鍵合與與裸晶對晶圓整合創新，透過更高互連密度與更低功耗支撐 AI 運算。
📍數位微影引領未來｜面板級扇出型封裝創新論壇
透過無光罩曝光與數位動態連結技術，提升大尺寸面板的圖案化精度與製程良率。
📍封裝創新共創新局｜異質整合國際高峰論壇
探討面板級電化學沉積等技術，如何在更大尺寸面板平台上實現先進封裝製造。
📍自動化走向自主化｜高科技智慧製造論壇
分享代理式 AI 如何即時偵測異常、進行根因分析，提升良率、生產力與營運韌性。

瞭解更多應材論壇資訊👉 https://appliedmaterials.com/semicon-taiwan-2026

12/08/2026

【應材苗懂計畫】三年有成！半導體科普教育聯盟持續擴大🚀

台灣應材開創「應材苗懂計畫」教育公益倡議邁入三周年！

應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸 Erix Yu 表示：「我們相信教育是孕育創新的起點。『應材苗懂計畫』攜手教育與公益夥伴，激發學生對科學的好奇心、啟發探索科學與工程的熱情，進而理解驅動世界運轉的關鍵科技，共同支持台灣科學與工程人才生態系發展。」

計畫自2023年啟動以來，與 LIS 情境科學教材、科教館GO好玩、為台灣而教 Teach For Taiwan - TFT 共組半導體科普教育聯盟，今年迎來家扶基金會新竹家扶中心加入夥伴行列；同時，也持續深化合作，支持 LIS 發展半導體科普教育系列數位課程。

三年來，我們與夥伴共同實現👇
🔹深度接觸超過 1,500 名學童、家長與教育工作者
🔹支持並共同開發半導體科普系列數位課程，涵蓋製程原理、電路邏輯、電控開關到 IC 電路設計；數位教材累計約 9 萬次觀看
🔹「IC 積木與半導體四大關鍵製程」教案與教學包現已開放申請

📍了解「應材苗懂計畫」三周年教育影響力
https://bit.ly/4gsIt0I
📍免費註冊探索半導體科普數位資源
https://bit.ly/4g3ffV4
📍也可透過公開影音平台觀看數位教材
https://bit.ly/4xycvpN

07/08/2026

【驅動 AI 巨浪】晶片疊愈高、良率愈難守？應材三大系統，突破 3D 堆疊關鍵挑戰

AI 對運算效能與記憶體頻寬需求持續攀升，先進封裝正朝向更高密度的 3D 堆疊架構發展，同時對製程精度與良率提出更嚴苛要求。應材推出三大全新化學機械平坦化與沉積系統，聚焦先進封裝關鍵製程挑戰：

✨均勻沉積：Nokota™ VMax™ 2 電化學沉積系統，提升整片晶圓的銅沉積均勻性，打造更可靠的互連結構。
✨穩定堆疊：Producer™ Avila™ 2 PECVD 系統，強化超薄 DRAM 晶粒穩定性，支援更高層數 HBM 堆疊。
✨精密平坦化：Opta™ Quad CMP 系統，即時監測晶圓狀態並動態調整製程，實現混合鍵合所需的高平整度。

透過關鍵製程技術優勢，應材協助客戶提升可靠性與良率，加速次世代 AI 晶片量產💪🏻

深入瞭解應材突破先進封裝技術的全新系統
👉🏻Nokota™ VMax™ 2 電化學沉積系統：https://bit.ly/4x2s4Wr
👉🏻Producer™ Avila™ 2 PECVD 系統：https://bit.ly/4pMNe8M
👉🏻Opta™ Quad CMP 系統：https://bit.ly/4bhTZJE

05/08/2026

【應材觀點】應材集團副總裁 Erix Yu 將登 DIGITIMES 論壇

AI 正加速推動半導體技術創新，而材料工程正是突破效能、能源效率與系統整合挑戰的重要基礎。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸（Erix Yu），將受邀出席 DIGITIMES 科技網半導體產業前瞻趨勢論壇，以「材料創新成就 AI 未來」為題，分享：

▍ AI 浪潮如何重塑半導體產業版圖
▍能源效率為何成為未來運算發展關鍵
▍材料創新與產業協作如何驅動下一代晶片技術突破

論壇將集結產業領袖、企業代表與資深分析師，從供應鏈、製造技術到先進封裝等面向，交流觀點並探討產業未來發展方向。

歡迎加入這場產業對話，探索材料創新如何持續推動 AI 與半導體技術突破✨
✦ 08 月 20 日
✦元大金融廣場 3F 國際會議廳
加入並了解論壇議程 👉https://bit.ly/4fsmrtp

30/07/2026

Happy International Interns Day🎉在應材實習，是什麼樣的體驗？

今年夏天，實習生齊聚台灣應材，展開為期兩個月的成長旅程，親身探索應材如何以材料創新推動 AI 發展🏆
🌟產業探索｜走進創新的第一現場
以三天兩夜的創新營揭開序幕，實習生透過企業介紹、主管分享、AI 主題的團隊專案，以及顯示器研發實驗室與製造中心參訪，深入了解先進材料工程技術與產業運作，近距離感受創新技術從研發、協作到落地的過程。
🌟總裁開講｜擁抱快速變動的 AI 時代
不僅認識產業趨勢，在與台灣應材總裁 Erix Yu 的交流中，他也鼓勵實習生培養韌性、學習力與適應力，並發展跨域思維及與 AI 協作的能力，提升未來競爭力。
🌟跨區互動｜與亞太夥伴共同學習
藉由台灣、印度、韓國與東南亞的實習生連線，同學們互相分享文化背景、加入應材的初衷與挑戰，在多元團隊中拓展全球視野，體驗跨國合作的日常。

你也想在世界舞台開展高科技職涯？瞭解更多應材人才培育計畫：https://bit.ly/4wpJOLl

29/07/2026

【驅動 AI 巨浪】挑戰高密度與低損傷！Centris™ Spectral™ SiN ALD 登場

AI 晶片持續微縮、3D 結構越來越複雜的狀況下，高品質氮化矽（SiN）薄膜不僅要在低溫下沉積，更要兼顧均勻覆蓋與低損傷。應材 Centris™ Spectral™ SiN ALD 系統，突破這項關鍵製程有兩大挑戰：
🔹低溫沉積、高品質薄膜
以 Nimbus™ 高密度微波電漿技術，即使在又深又窄的 3D 結構中，也能均勻沉積高品質氮化矽薄膜，同時有助降低電漿損傷。
🔹多基座並行，提升量產效率
有效克服傳統單晶圓原子層沉積系統產能限制，為先進製程節點提供兼顧效能、可靠度與成本效益的最佳平衡。

從先進邏輯到記憶體元件，Centris™ Spectral™ SiN ALD 為關鍵氮化矽薄膜提供全新的低溫沉積能力，並支援未來 3D 整合技術發展，持續驅動 AI 時代的半導體製造💪🏻

🔗深入瞭解 Centris™ Spectral™ 氮化矽原子層沉積系統：https://bit.ly/3ThlGfi

23/07/2026

【攀登 AI 101】100 秒看懂電晶體：指甲大的晶片裡，藏著數百億個「捷運閘門」🚇

你知道為什麼 AI 能秒回嗎？關鍵就在你按下送出的那一刻，晶片裡數百億個電晶體正同步運作。

想像電晶體是捷運站的閘門：嗶卡放行代表「1」、擋下代表「0」。這些微小的「電流閘門」以奈秒等級高速切換，組合成複雜運算，讓 AI 能即時回應你的每一個問題。

隨著 AI 算力需求攀升，電晶體必須變得更快、更小、更省電。應材透過材料工程創新，深入先進邏輯製程的每一道關鍵突破，支撐 AI 世代的高速運算。

▶️觀看影片，認識改變世界的開關「電晶體」
🔗深入瞭解先進邏輯技術：https://bit.ly/4o8S6E9

21/07/2026

🌱【ESG行動月曆】2025年永續報告書發布！

✨點擊圖片，全球成果X台灣亮點一次看
AI 時代來臨，全球對高效能且具成本效益運算的需求，正以前所未有的速度成長。今年是應用材料公司持續揭露企業進展與永續影響力的第 20 個年頭。透過誠信治理、人才發展與永續進程三大支柱，我們以材料工程創新驅動永續成長，促進更節能的運算、加速再生能源發展，並持續投資社區。攜手客戶、夥伴與社區，共同實現兼顧永續與責任的成長。

📖閱讀完整報告書：https://reurl.cc/rkd5Kx

Address

No. 32, R&D Road II Hsinchu Science Park
Hsinchu
30076

Telephone

+886-3-579-8888

Website

http://www.appliedmaterials.com/zh-hant

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