27/05/2026
【講師介紹】當晶片微縮逼近物理極限該怎麼辦?帶你認識清大電機教授 —— 葉昭輝 教授
過去幾十年來,半導體產業一直遵循著「摩爾定律」,不斷將電晶體縮小,讓手機越來越輕薄、電腦越來越快。但你是否想過:當電晶體已經縮小到奈米等級,甚至只剩下幾個原子的寬度,碰到了無法跨越的物理極限時,科技的進步難道就此停滯了嗎?
當然不會!當「平面」的微縮走到盡頭,頂尖的半導體科學家開始把目光轉向「新材料」與「向上發展」。這正是目前全球台積電、Intel 等半導體大廠都在全力衝刺的終極技術:二維材料與 3D 立體積體電路 (3D-ICs)。
在今年的 2026 NATCP IC Design 半導體電機系體驗營,我們特別邀請到站在這波突破性技術最前線的頂尖學者:
🚀 【次世代奈米與 3D 晶片學者】國立清華大學 電機工程學系 —— 葉昭輝 教授
學術專長與研究亮點:
突破摩爾定律的鑰匙: 葉教授的研究領域涵蓋奈米級金屬氧化物二維電晶體、阻記憶體,以及單體三維積體電路 (Monolithic 3D-ICs)。他致力於利用極微觀的二維材料技術,打造出更輕薄、更高速的下一代電子元件。
新世代神經形態運算: 教授長期投入類神經與「記憶體內運算」的硬體系統研究。這項技術旨在打破傳統架構的傳輸瓶頸,讓未來的晶片不僅體積更小,還能像人類大腦一樣進行極致高效的智慧運算。
他將帶領你看見不一樣的半導體視野:
如果說傳統的平面晶片設計像是在大面積的土地上蓋平房,那麼葉教授的研究領域,就是教你如何運用只有原子厚度的奈米材料,蓋出一棟效能翻倍的「3D 立體摩天大樓」!
跟著葉教授的腳步,你將跨越傳統矽晶圓的思維限制,探索未來十年即將改變世界的次世代半導體架構。從微觀的原子的尺度到 3D 堆疊的宏觀架構,帶你站在科技突破的最前線。
懂軟體更要懂硬體,掌握底層硬體技術才能看清全貌。
給自己一個暑假的時間,直接吸收清交頂尖學者的硬核知識。
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