長庚大學晶片設計與實作班

長庚大學晶片設計與實作班 AI/晶片設計/佈局免費線上課,全勤還有額外獎勵金

課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯)  (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)參訓資格:15-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。(熱烈報名中,報名資格通...
10/11/2025

課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯) (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)
參訓資格:15-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。
(熱烈報名中,報名資格通過審查門檻者,依報名順序排序)
(本梯次持續推薦3名優秀學員給MTK、1名優秀學員給創意電子、南亞科提供IC設計/Layout多名就業機會)
訓練課程時數:416 小時
開訓日期:114年 11月 24 日 (星期一)
結訓日期:115 年 2月10日 (星期五)
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:
長庚大學(機場捷運A7站),如有住宿需求,可以申請長庚大學優質宿舍。
課程介紹:
學科:本課程包含176小時的專業學科(內涵56小時的基礎學科和120小時的專業學科。)讓更多想要從事晶片設計領域的學員也可以具有IC設計、IC佈局的專業知識。
術科:本課程包含240小時的術科教學時間,透過充足的練習目前IC設計和IC佈局產業現行的工具軟體和硬體,讓學員未來就業時可以無縫接軌。避免產學落差的問題,此外,本計畫規劃聯發科IC佈局主管、瑞昱半導體的工程師現場交流給予實作建議,讓學生做小型系統晶片設計與佈局,此方式可以讓學員對晶片設計與佈局有更完整的了解,也將透過聯發科技與南亞科技的就業媒合安排,更容易讓公司挑選出適合的員工。修業成績前半段的學生,更可以直接獲得南亞科技IC設計部門的面試邀請。在訓練期間,週二、四、五傍晚18:00-22:00、以及週六、週日課餘時間有額外安排160小時的個別輔導加強、專業底子加強、實作作業輔導、就業準備輔導、以及求職面試輔導;亦安排於南亞科技實際參觀IC設計工作環境與工作內容,並安排南亞科技教育訓練單位針對公司人力需求對學員進行介紹,以利後續就業媒合順利(2021年長庚大學與明志科大合作開班4個梯次,有3個梯次就業率在90%以上。)。
訓練費用:78,560元
報名方式:
1. 『產業新尖兵計畫』參訓者(計畫網站:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/),請至計畫網站報名,符合訓練單位錄訓資格後,可享本課程政府全額補助,免費參訓 。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
2. 依據失業青年職前訓練要點,培訓期間發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元) 培訓期間享勞保(訓)。
報名日期:114 年 10月 14 日 ~ 114 年 11 月 16 日
招生名額:35名,依報名順序確認資格,額滿為止。
甄選方式:
一、報名學員身分資格須符合勞動署規範。
二、甄選採2階段,第一階段進行資料審查,擇優錄取。如仍有名額,開放第二階段甄選,採面談甄
選。
三、審查甄選以具備電資、工程領域大學、碩士學歷者優先。
四、資料審查成績80分以上者,得優先錄取;達80分以上之報名學員超過20人者,以報名時間序決
定排序。資料審查成績60分以上,未達80分者,於報名截止前報名人數未達20人,可參加第二階段
面試,面試成績80分以上者,通過甄選。審查成績未達60分者,未能通過甄選,亦不得進行第二階段
面試。
五、書面與面試審查由培訓單位3位授課教師進行審查。書面審查評分比例:學歷20%、專業背景經歷
40%、大學/碩士在學成績20%、參訓動機20%。面試審查評分比例:學歷20%、專業背景經歷30%、大學/
碩士在學成績10%、參訓動機40%。
六、報名資料填寫不實者,培訓單位得立即取消報名資格,並同步回報勞動署桃竹苗分署。
七、辦法如有其他未規定事項,均依照勞動部勞動力發展署產業新尖兵計畫規範辦理。
報名方式:
1. 申請參加產業新尖兵計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員(電子郵件將作為後續訊
息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗
(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格:於產業新尖兵計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,閱覽切結書及
相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位。
3. 繳交身分證影本、畢業證書、最高學歷成績單。
4. 依產業新尖兵課程計畫規定,報名時須要繳交1萬自付額予訓練單位,學員自付額1萬元請轉帳至
合作金庫-長庚大學(銀行代號006,長庚大學帳號0410717064988),並標註為晶片設計與實作班-
自付額。如於開訓前取消報名,1萬元自付額得全額退費。
5. 青年出席時數符合第九點規定及取得結訓證書,且符合下列情形之一,應至台灣就業通本計畫專
區申請自付額之補助,並經分署審查通過者,由分署直接將自付額補助撥入青年個人金融帳戶:
(一)結訓日次日起九十日內,已依法參加就業保險,且於結訓日次日起一百二十日內,上傳國內
金融機構存摺封面影本等文件至台灣就業通本計畫專區。
(二)因服兵役致未能參加就業保險,應於結訓日次日起一百二十日內,上傳兵役徵集通知等證明
文件,申請自退役日次日起計算依法參加就業保險之期日,且於退役日次日起一百二十日內,上
傳國內金融機構存摺封面影本等文件至台灣就業通本計畫專區。
青年有下列情形之一者,不予補助自付額:
(一)未依第二項所定之期限提出申請。
(二)應檢附之文件不全,經分署通知限期補正,屆期未補正。
※第9點規定: 青年參加本計畫訓練課程,出席時數應達總課程時數三分之二以上。
6.與課程訓練單位簽訂訓練契約。
7.取得課程訓練單位錄訓資格後,可享本課程全額免費參訓(惟課前須先繳交1萬元自付額,培訓期
間依據失業青年職前訓練要點發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元),培訓期
間享勞保(訓)。(亦須符合本計畫修正規定第 6 點)
8.線上報名: [email protected]" rel="ugc" target="_blank">https://academic.cgu.edu.tw/,電子郵件報名:E-mail:[email protected]
其餘內容請閱附圖
課程洽詢: 0988304651 長庚大學電機系 魏一勤、0958297829 長庚大學記憶體專業學程 莊皓鈞
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魏一勤 I-Chyn Wey
Associate Professor,
Electrical Engineering Department,
ChangGung University, Taiwan.
Phone: +886-3-211-8800 ext 5327
Mobile: +886-988-304-651
E-mail: [email protected]
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課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯)  (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)參訓資格:15-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。(熱烈報名中,報名資格通...
23/07/2025

課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯) (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)
參訓資格:15-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。
(熱烈報名中,報名資格通過審查門檻者,依報名順序排序)
(本梯次持續推薦3名優秀學員給MTK、1名優秀學員給創意電子、南亞科提供IC設計/Layout多名就業機會)
訓練課程時數:416 小時
開訓日期:114年 9月 1 日 (星期一)
結訓日期:114 年 11月21日 (星期五)
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:
長庚大學(機場捷運A7站),如有住宿需求,可以申請長庚大學優質宿舍。
課程介紹:
學科:本課程包含176小時的專業學科(內涵56小時的基礎學科和120小時的專業學科。)讓更多想要從事晶片設計領域的學員也可以具有IC設計、IC佈局的專業知識。
術科:本課程包含240小時的術科教學時間,透過充足的練習目前IC設計和IC佈局產業現行的工具軟體和硬體,讓學員未來就業時可以無縫接軌。避免產學落差的問題,此外,本計畫規劃聯發科IC佈局主管、瑞昱半導體的工程師現場交流給予實作建議,讓學生做小型系統晶片設計與佈局,此方式可以讓學員對晶片設計與佈局有更完整的了解,也將透過聯發科技與南亞科技的就業媒合安排,更容易讓公司挑選出適合的員工。修業成績前半段的學生,更可以直接獲得南亞科技IC設計部門的面試邀請。在訓練期間,週二、四、五傍晚18:00-22:00、以及週六、週日課餘時間有額外安排160小時的個別輔導加強、專業底子加強、實作作業輔導、就業準備輔導、以及求職面試輔導;亦安排於南亞科技實際參觀IC設計工作環境與工作內容,並安排南亞科技教育訓練單位針對公司人力需求對學員進行介紹,以利後續就業媒合順利(2021年長庚大學與明志科大合作開班4個梯次,有3個梯次就業率在90%以上。)。
訓練費用:78,560元
報名方式:
1. 『產業新尖兵計畫』參訓者(計畫網站:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/),請至計畫網站報名,符合訓練單位錄訓資格後,可享本課程政府全額補助,免費參訓 。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
2. 依據失業青年職前訓練要點,培訓期間發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元) 培訓期間享勞保(訓)。
報名日期:114 年 7月 28 日 ~ 114 年 8 月 24 日
招生名額:35名,依報名順序確認資格,額滿為止。
甄選日期:114 年 8月 25 日
報名方式:
1. 申請參加產業新尖兵計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員(電子郵件將作為後續訊
息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格:於產業新尖兵計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,閱覽切結書及
相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位。
3. 繳交身分證影本、畢業證書、最高學歷成績單。
4. 依產業新尖兵課程計畫規定,報名時須要繳交1萬自付額予訓練單位,學員自付額1萬元請轉帳至合作金庫-長庚大學(銀行代號006,長庚大學帳號0410717064988),並標註為晶片設計與實作班-自付額。如於開訓前取消報名,1萬元自付額得全額退費。
(線上報名網址: https://elite.taiwanjobs.gov.tw/)
(電子郵件報名:E-mail:[email protected])
其餘內容請閱附圖
課程洽詢: 0988304651 長庚大學電機系 魏一勤、0958297829 長庚大學記憶體專業學程 莊皓鈞
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魏一勤 I-Chyn Wey
Associate Professor,
Electrical Engineering Department,
ChangGung University, Taiwan.
Phone: +886-3-211-8800 ext 5327
Mobile: +886-988-304-651
E-mail: [email protected]
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課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯)  (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)參訓資格:15-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。報名名額: 35名,額滿...
30/06/2025

課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯) (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)
參訓資格:15-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。
報名名額: 35名,額滿為止。
(熱烈報名中,報名資格通過審查門檻者,依報名順序排序)
(本梯次持續推薦3名優秀學員給MTK、1名優秀學員給創意電子、南亞科提供IC設計/Layout多名就業機會)
短期晶片設計、晶片佈局專業訓練班!短期學習,如果你是已經有PCB Layout基礎,想要升級學習IC Layout,或是有基礎電類背景,想要跨入IC 設計、IC Layout領域工作,或是剛從學校畢業,在學期間具有相關電資、電類工科背景,但非IC設計相關研究,想要加強IC設計專業,投入職場的新鮮人,這個課程都可能可以幫上你的忙~ 大學畢業,準備進入研究所的空檔,或是已經提早畢業的同學,也可來補強專業基礎。 IC設計、Layout部分將有國家晶片中心教師、聯發科、南亞科部門主管、工程師偕同授課與就業媒合。
訓練課程時數:416 小時
開訓日期:114 年 7 月 7 日
結訓日期:114 年 9 月 11 日
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:長庚大學(機場捷運A7站),如有住宿需求,可以申請長庚大學優質宿舍。
課程內容:本課程包含專業學科與術科教學,以及額外個別輔導時間,透過充足的練習目前IC設計和IC佈局產業現行的工具軟體和硬體,讓學員未來就業時可以無縫接軌,此外,本計畫採用聯發科IC佈局主管的建議,讓學生做小型系統晶片佈局,此方式可以讓學員對晶片佈局有更完整的了解,也更容易讓公司挑選出適合的員工。議會透過業界實際參訪與交流,讓學員理解公司挑選員工標準,以及就業準備方向。將直接進行公司IC設計工作就業面試安排。
訓練費用:86580 元 (符合資格者,免費,由勞動署補助,學員須先自付10000元自付額,待結訓後可依勞動署規範申請補助返還。)
報名日期:114/6/1 ~ 114/7/6,額滿為止
報名方式: 1. 申請參加產業新尖兵試辦計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員
(電子郵件將作為後續訊息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗
(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格:於產業新尖兵試辦計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,
閱覽切結書及相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位,
(線上報名網址: https://elite.taiwanjobs.gov.tw/)
利用開訓期間查詢 : 7/7~9/11,可查詢到第1 項次,[晶片設計與實作班],點選右方 : [年齡及參訓履歷初步檢核],完成資格確認與報名,並將身分證影本、中英文姓名、身分證字號、手機電話、email等報名資訊傳寄至[email protected] (長庚大學電機系 魏一勤 副教授)完成報名
程序。
如有報名相關問題,亦可來電洽詢 0988304651 長庚電機 魏一勤 副教授。
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魏一勤 I-Chyn Wey
Associate Professor,
Electrical Engineering Department,
ChangGung University, Taiwan.
Phone: +886-3-211-8800 ext 5327
Mobile: +886-988-304-651
E-mail: [email protected]
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課程名稱:晶片設計與實作班(第二梯)  (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)參訓資格:18-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。報名名額: 20名,額滿...
06/05/2025

課程名稱:晶片設計與實作班(第二梯) (29歲以下,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,
出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)

參訓資格:18-29歲,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態(依勞動署規定)。

報名名額: 20名,額滿為止。
(熱烈報名中,僅剩6個名額,報名資格通過審查門檻者,依報名順序排序)

(本梯次持續推薦2名優秀學員給MTK、1名優秀學員給創意電子、南亞科提供IC設計/Layout多名就業機會)

短期晶片設計、晶片佈局專業訓練班!短期學習,如果你是已經有PCB Layout基礎,想要升級學習IC Layout,或是有基礎電類背景,想要跨入IC 設計、IC Layout領域工作,或是剛從學校畢業,在學期間具有相關電資、電類工科背景,但非IC設計相關研究,想要加強IC設計專業,投入職場的新鮮人,這個課程都可能可以幫上你的忙~ 大學畢業,準備進入研究所的空檔,或是已經提早畢業的同學,也可來補強專業基礎。 IC設計、Layout部分將有國家晶片中心教師、聯發科、南亞科部門主管、工程師偕同授課與就業媒合。

訓練課程時數:360小時

開訓日期:114 年 6 月 10 日

結訓日期:113 年 8 月 16 日

上課時間:週一~週日 8:00-17:00

訓練地點:長庚大學(機場捷運A7站),如有住宿需求,可以申請長庚大學優質宿舍。

課程內容:本課程包含專業學科與術科教學,以及額外個別輔導時間,透過充足的練習目前IC設計和IC佈局產業現行的工具軟體和硬體,讓學員未來就業時可以無縫接軌,此外,本計畫採用聯發科IC佈局主管的建議,讓學生做小型系統晶片佈局,此方式可以讓學員對晶片佈局有更完整的了解,也更容易讓公司挑選出適合的員工。議會透過業界實際參訪與交流,讓學員理解公司挑選員工標準,以及就業準備方向。將直接進行公司IC設計工作就業面試安排。

訓練費用:69928元 (符合資格者,免費,由勞動署補助,學員須先自付10000元自付額,
待結訓後可依勞動署規範申請補助返還。)

報名日期:5/1 ~ 6/3,額滿為止
(這梯次銜接畢業季,報名名額有限,符合審查資格者,會依報名時間順序決定排序)。

報名方式: 1. 申請參加產業新尖兵試辦計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員
(電子郵件將作為後續訊息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成
「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗
(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格:於產業新尖兵試辦計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,
閱覽切結書及相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位,
(線上報名網址: https://elite.taiwanjobs.gov.tw/),利用開訓期間查詢:
6/10~8/16,可查詢到第1 項次,[晶片設計與實作班],點選右方:[年齡及參訓履歷初步
檢核],完成資格確認與報名,並將身分證影本、中英文姓名、身分證字號、手機電話、
email等報名資訊傳寄至[email protected] (長庚大學電機系 魏一勤 副教授)完成報名
程序。

如有報名相關問題,亦可來電洽詢 0988304651 長庚電機 魏一勤 副教授。

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魏一勤 I-Chyn Wey
Associate Professor,
Electrical Engineering Department,
ChangGung University, Taiwan.
Phone: +886-3-211-8800 ext 5327
Mobile: +886-988-304-651
E-mail: [email protected]
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晶片設計與實作班(第一梯)-勞動部勞動力發展署「產業新尖兵計畫」補助課程招生簡章主辦單位:長庚大學課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯)訓練領域:□數位資訊 ■電子電機 □工業機械 □綠能科技課程時數:360小時開訓日期:114年 3月 4 ...
27/12/2024

晶片設計與實作班(第一梯)
-勞動部勞動力發展署「產業新尖兵計畫」補助課程
招生簡章
主辦單位:長庚大學
課程名稱:晶片設計與實作班(第一梯)
訓練領域:□數位資訊 ■電子電機 □工業機械 □綠能科技
課程時數:360小時
開訓日期:114年 3月 4 日 (星期二)
結訓日期:114 年 5月17日 (星期六)
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:長庚大學電機系實驗室
訓練費用:69,928元
1. 『產業新尖兵計畫』參訓者(計畫網站:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/ tw/),請至計畫網站報名,符合訓練單位錄訓資格後,可享本課程政府全額補助,免費參訓 。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
2. 依據失業青年職前訓練要點,培訓期間發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元) 培訓期間享勞保(訓)。
報名日期:114 年 1月 1 日 ~ 114 年 2 月2 7 日
招生名額:20名,依報名順序確認資格,額滿為止。

晶片設計與實作班(第二梯)-勞動部勞動力發展署「產業新尖兵計畫」補助課程招生簡章主辦單位:長庚大學課程名稱:晶片設計與實作班(第二梯)訓練領域:□數位資訊 ■電子電機 □工業機械 □綠能科技課程時數:360小時開訓日期:113年  10月 ...
01/09/2024

晶片設計與實作班(第二梯)
-勞動部勞動力發展署「產業新尖兵計畫」補助課程
招生簡章
主辦單位:長庚大學
課程名稱:晶片設計與實作班(第二梯)
訓練領域:□數位資訊 ■電子電機 □工業機械 □綠能科技
課程時數:360小時
開訓日期:113年 10月 24日 (星期四)
結訓日期:114 年 1月 4日 (星期六)
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:長庚大學電機系實驗室
訓練費用:73,454元
1. 『產業新尖兵計畫』參訓者(計畫網站:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/ tw/),請至計畫網站報名,符合訓練單位錄訓資格後,可享本課程政府全額補助,免費參訓 。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
2. 依據失業青年職前訓練要點,培訓期間發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元) 培訓期間享勞保(訓)。
報名日期:113 年 9月 2 日 ~ 113 年 10 月 7 日
招生名額:40名為原則,依報名順序確認資格,額滿為止。

電資學群與IC設計大學體驗課程年齡限制│16-19歲。活動時間│113/8/12~113/8/16 8:00-12:00,13:00-17:00 (共5梯次)活動地點│長庚大學電機系、電子系活動費用(實體,每梯次)│2,200元/人名額│實...
16/05/2024

電資學群與IC設計大學體驗課程
年齡限制│16-19歲。
活動時間│113/8/12~113/8/16 8:00-12:00,13:00-17:00 (共5梯次)
活動地點│長庚大學電機系、電子系
活動費用(實體,每梯次)│2,200元/人
名額│實體: 100人
報名日期│113/5/10~113/6/30 (額滿為止),6/10 前個人同時報名3梯次以上享 9 折優惠,報名5梯次享8折優惠,3人以上團報享 9 折優惠,5人以上團報享8折優惠,長庚/台塑相關體系子女報名3梯次以上享75折優惠,5梯次享7折優惠(各種優惠僅能擇 1)
報名方式│線上報名:
https://reurl.cc/kOX0md
|聯絡方式|長庚電機 魏一勤副教授
email: [email protected]

08/11/2023

電資學群與IC設計大學體驗課程
年齡限制│16-19歲。
活動時間│113/2/1~113/2/4 8:00-12:00,13:00-17:00 (共4梯次)
活動地點│長庚大學電機系、電子系
活動費用(實體,每梯次)│2,200元/人
活動費用(線上,每梯次)│2,000元/人
名額│實體: 100人、線上: 100人。
報名日期│112/11/8~112/12/8 (額滿為止),11/24前個人同時報名二梯次以上享9折優惠,5人以上團報享9折優惠(2種優惠僅能擇1)。
報名方式│線上報名:
https://reurl.cc/l7A4mq
高中職學校有10人以上團體報名需要,可於11/24前,直接email:
[email protected]長庚電機 魏一勤副教授進行團體報名。

詳細資料請參照表單內簡章連結

13/09/2023

課程名稱:晶片設計與實作班 (第二梯)
主辦單位:長庚大學
訓練領域:電子電機
課程時數:360小時
開訓日期:112年 9 月 26 日 (星期二)
結訓日期:112 年 11月 26 日 (星期日)
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:長庚大學電機系實驗室
學科: 本課程包含160小時的專業學科(內涵48小時的基礎學科和112小時的專業學科。)讓更多想要從事晶片設計領域的學員也可以具有IC設計、IC佈局的專業知識。
術科:本課程包含200小時的術科教學時間,透過充足的練習目前IC設計和IC佈局產業現行的工具軟體和硬體,讓學員未來就業時可以無縫接軌。避免產學落差的問題,此外,本計畫規劃聯發科IC佈局主管、瑞昱半導體的工程師現場交流給予實作建議,讓學生做小型系統晶片設計與佈局,此方式可以讓學員對晶片設計與佈局有更完整的了解,也將透過聯發科技與南亞科技的就業媒合安排,更容易讓公司挑選出適合的員工。修業成績前半段的學生,更可以直接獲得南亞科技IC設計部門的面試邀請。在訓練期間,週二、四、五傍晚18:00-22:00、以及週六、週日課餘時間有額外安排112小時的個別輔導加強、專業底子加強、實作作業輔導、就業準備輔導、以及求職面試輔導;亦安排於南亞科技實際參觀IC設計工作環境與工作內容,並安排南亞科技教育訓練單位針對公司人力需求對學員進行介紹,以利後續就業媒合順利(2021年長庚大學與明志科大合作開班4個梯次,有3個梯次就業率在90%以上。)。
訓練費用:80,640元
1. 『產業新尖兵計畫』參訓者(計畫網站:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/),請至計畫網站報名,符合訓練單位錄訓資格後,可享本課程政府全額補助,免費參訓 。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
2. 依據失業青年職前訓練要點,培訓期間發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元) 培訓期間享勞保(訓)。
報名日期:112 年 9月 1 日 ~ 112 年 9 月 17 日
招生名額:40名為原則,依報名順序確認資格,額滿為止。
報名方式:
1. 申請參加產業新尖兵計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員(電子郵件將作為後續訊
息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格:於產業新尖兵計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,閱覽切結書及
相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位。
3. 繳交身分證影本、畢業證書、最高學歷成績單。
4. 依勞動署產業新尖兵課程計畫規定,報名時須要繳交1萬自付額予訓練單位,參訓完成訓時數達總課程時數三分之二以上,獲得結訓證書,且於結訓日次日起90日內依法投保就業保險者,則可向勞動署申請自付額1萬元補助。學院自付額1萬元請劃撥至合作金庫-長庚大學(帳戶)19399765(帳號),並標註為晶片設計與實作班(第二梯)-產業新尖兵參訓自付額。
5. 與課程訓練單位簽訂訓練契約。
6. 取得課程訓練單位錄訓資格後,可享本課程全額免費參訓,培訓期間依據失業青年職前訓練
要點發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元),培訓期間享勞保(訓)。(亦
須符合本計畫修正規定第 6 點)
7. 線上報名: https://academic.cgu.edu.tw/,
電子郵件報名:E-mail:[email protected]
課程洽詢: 0988304651 長庚大學電機系 魏一勤
甄選方式:
一、報名學員身分資格須符合勞動署規範。
二、甄選採2階段,第一階段進行資料審查,擇優錄取。如仍有名額,開放第二階段甄選,採面談甄選。
三、審查甄選以具備電資、工程領域大學、碩士學歷者優先。
四、資料審查成績80分以上者,得優先錄取;達80分以上之報名學員超過40人者,以報名時間序決定排序。資料審查成績60分以上,未達80分者,於報名截止前報名人數未達40人,可參加第二階段面試,面試成績80分以上者,通過甄選。審查成績未達60分者,未能通過甄選,亦不得進行第二階段面試。
五、書面與面試審查由培訓單位3位授課教師進行審查。書面審查評分比例:學歷20%、專業背景經歷40%、大學/碩士在學成績20%、參訓動機20%。面試審查評分比例:學歷20%、專業背景經歷30%、大學/碩士在學成績10%、參訓動機40%。
六、報名資料填寫不實者,培訓單位得立即取消報名資格,並同步回報勞動署桃竹苗分署。
七、辦法如有其他未規定事項,均依照勞動部勞動力發展署產業新尖兵計畫規範辦理。
【課程簡介】
配合勞動部勞動力發展署「產業新尖兵計畫」補助課程計畫開設將以晶片設計、晶片佈局為主。課程規劃以電子學、電路學為基礎核心課程。經過基礎課程教學後,本課程透過IC設計導論、數位晶片、類比晶片、IC佈局與IC設計實作讓學員們有更完整的認知,此部分課程也安排IC設計工程師和IC佈局工程師對半導體電路完整的架構觀念並拓展學員未來向晶片設計工程師、晶片佈局工程師發展的基礎,進而搭配大量的實作課程規畫、專題課程執行,讓學員可以藉由此短期課程學習擁有專業領域深耕或是第二專長養成;進而透過業界實際參訪、業界需求交流,讓學員可以清楚的了解到自己工作的上下游產業以及自己工作的定位;最後,再透過聯發科技、瑞昱半導體、南亞科技等業界合作夥伴協助的求職輔導、面試輔導、就業媒合、以及求職面試活動規劃,讓學員們可以更有效率進入職場,提升國家在IC設計領域之人力資源。
【課程目標】
為配合政府5+2重點發展領域人才培育,並強化青年就業專業能力培育,針對晶片設計、晶片佈局兩個重點領域進行課程開設規劃。因業界對IC設計、IC佈局工程師人才有大量需求,經本團隊老師與聯發科技、瑞昱半導體和南亞科技等多家國際級IC設計公司之部門主管討論後,決定向勞動部申請此次「產業新尖兵計畫」。並透過此計畫,培訓晶片設計與晶片佈局之學員介業之專業技能。訓練學員未來可以在IC設計產業工作,並在課程期間安排就業媒合、求職面試活動,增加學員就業機會並同時解決產業急缺人才的問題。
【適合對象】
年滿十五歲至二十九歲之本國籍待業青年(以課程開訓日計算)申請參加勞動部勞動力發展署產業新尖兵計畫者。訓練期間不得具勞工保險(不含訓字保)、就業保險身分,或為營利事業登記負責人。學歷要求,至少應高中(職)畢(肄)業。
【授課講師】
魏一勤、高少谷、陳元賀-長庚大學電機系教師
王得貴、陳瓊安、林君玲-明志科技大學電機系教師
王三輔-勤益科技大學電子系教師
莊基男-華梵大學生活科技系教師
陳信良-文化大學電機系教師
林哲民-南亞科
游永傑-聯發科
黃佩瑄、彭建彰、陳政昌-瑞昱半導體
林貝儒-國家晶片中心
【注意事項】
1. 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
2. 課程3天前,學員將收到【E-mail上課通知】,敬請留意信件。
3. 如需取消報名,請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認。
【補助費用】
1. 青年參加指定訓練課程,由勞動部勞動力發展署所屬分署依訓練單位辦理訓練收費標準,每人最高以補助 10 萬 元為上限。培訓期間依據失業青年職前訓練要點發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元)。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
2. 青年如後續經審核資格不符,應自行負擔相關訓練費用。
3. 青年報名本計畫指定訓練課程,由勞動部勞動力發展署所屬分署依訓練單位辦理訓練收
費標準,先行墊付訓練費用,如後續經審核資格不符,由青年自行負擔相關訓練費用。
4. 青年應與訓練單位簽訂訓練契約,並先繳付1萬元自付額,青年取得課程結訓證書及出席
時數達總訓練時數2/3以上,且於結訓日次日起90日內依法投保就業保險者,則可向分署
申請自付額1萬元補助。
【其他重要注意事項】
1. 以參訓一班次為限,且參訓時數應達總課程時數三分之二以上。
2. 青年參加勞動部勞動力發展署與所屬各分署及各直轄市、縣(市)政府依失業者職業訓練實施基 準辦理之職前訓練,於結訓後180日內者,不得參加本計畫。
3. 產業新尖兵計畫https://www.wda.gov.tw/News_Content.aspx?n=85E1E406503C665B&sms=4AB77F B5C324175E&s=283D8CE0F646545C
4. 培訓證書:課程出席率達 90% 以上,並完成專題製作,將由(訓練單位)核發培訓證書並提供完訓學員名單予廠商,協助就業媒合。

13/09/2023

課程名稱:晶片設計與實作班
(29歲以下:40名,全程免費,且每個月上課時數滿100小時,出席率90%以上,每個月可領8000獎勵金)
(30歲以上:10名,業界全額補助,須通過書審篩選。)
短期晶片設計、晶片佈局專業訓練班!短期學習,如果你是已經有PCB Layout基礎,想要升級學習IC Layout,或是有基礎電類背景,想要跨入IC 設計、IC Layout領域工作,或是剛從學校畢業,在學期間具有相關電資、電類工科背景,但非IC設計相關研究,想要加強IC設計專業,投入職場的新鮮人,這個課程都可能可以幫上你的忙~
大學畢業,準備進入研究所的空檔,或是已經提早畢業的同學,也可來補強專業基礎。 IC設計、Layout部分將有國家晶片中心教師、聯發科、南亞科部門主管、瑞昱工程師偕同授課與就業媒合。
課程培訓期間提供訓練表現前50%的學員,直接求職面試機會,面試成功機率高。(去年、前年我們合作開班的梯次,大部分就業率均達90%以上。)
訓練課程時數:360小時
開訓日期:112 年 9 月 26 日 (星期二)
結訓日期:112 年 11 月 26 日 (星期日)
上課時間:週一~週日 8:00-17:00
訓練地點:長庚大學(機場捷運A7站),如有住宿需求,可以申請長庚大學優質宿舍。課程內容:本課程包含專業學科與術科教學,以及額外個別輔導時間,透過充足的練習目前IC設計和IC佈局產業現行的工具軟體和硬體,讓學員未來就業時可以無縫接軌,此外,本計畫採用聯發科IC佈局主管的建議,讓學生做小型系統晶片佈局,此方式可以讓學員對晶片佈局有更完整的了解,也更容易讓公司挑選出適合的員工。議會透過業界實際參訪與交流,讓學員理解公司挑選員工標準,以及就業準備方向。表現前50%之學員,將直接進行公司IC設計工作就業面試安排。
訓練費用:80640元 (由勞動署補助,學員須先自付10000元自付額,待結訓後可依勞動署規範申請補助返還。)
報名日期:即日起 ~ 9/17,額滿為止。
報名方式: 1. 申請參加產業新尖兵試辦計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員(電子郵件將作為後續訊息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。 2. 確認資格:於產業新尖兵試辦計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,閱覽切結書及相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位,(線上報名網址:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/),利用開訓期間查詢:9/26~11/26,可查詢到第1 項次,[晶片設計與實作班],點選右方:[年齡及參訓履歷初步檢核],完成資格確認與報名,並將身分證影本、中英文姓名、身分證字號、手機電話、email等報名資訊傳寄至[email protected] (長庚大學電機系 魏一勤 副教授)完成報名程序。
如有報名相關問題,亦可來電洽詢 0988304651 長庚電機 魏一勤 副教授。

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Guishan District
333

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