18/05/2026
Olimpiada Mikroelektroniczna – Etap krajowy
Zapraszamy do udziału w olimpiadzie mikroelektronicznej organizowanej przez firmę Synopsys. Najlepszy uczestnik z etapu krajowego zostanie zakwalifikowany do kolejnego etapu organizowanego w Armenii (koszty wyjazdu pokrywa organizator). Więcej informacji znajdziecie na stronie organizatora
http://microelectronicsolympiad.org/
Przykładowe testy można przeglądnąć na stronie współorganizatora po zalogowaniu:
https://enauczanie.pg.edu.pl/2025/enrol/index.php?id=5772
21/04/2026
EuroCDP - EU Chips Design Platform to kluczowy europejski projekt, którego celem jest zwiększenie liczby projektowanych chipów w Europie.
Zespół Micro IC Design z Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, wraz z 12 instytucjami z UE jest partnerem konsorcjum realizującym to przedsięwzięcie.
Chcesz dowiedzieć się więcej? Zapraszamy do kontaktu:
· prof. Robert Szczygieł – kierownik projektu z ramienia AGH
email - [email protected]
· dr Dominika Salwa – odpowiedzialna za business development
email - [email protected]
EuroCDP & MTM Mikroelektronika w Technice i Medycynie - budujemy przyszłość europejskiego rynku projektowania chipów.
13/04/2026
W najbliższy czwartek 16.04.2026, 9:45, B1-H24 (EAIiIB AGH) odbędzie się prelekcja "Standards, SystemVerilog, and Why AI is Just Another Tool".
Wygłosi ją Dave Rich, główny doradcy techniczny w firmie Arteris, który podzieli się praktycznymi spostrzeżeniami na temat tego, jak narzędzia, standardy i nowe technologie, takie jak sztuczna inteligencja, kształtują przyszłość projektowania półprzewodników.
Firma Arteris w 2025 roku założyła w Krakowie biuro.
Obowiązuje rejestracja: https://forms.office.com/Pages/ResponsePage.aspx?id=P_eCE85bDkSHFQuRKSsCmcUzka_jci1PmS7wgf1f9A9UREkzQTUzU1Q2N0dMVU5HVk0wVTVXQ01EUy4u
02/04/2026
Polecamy zainteresować się warsztatami z projektowania układów scalonych w technologii 130nm IHP z wykorzystaniem narzędzi open-source. W Poznaniu w czerwcu 2026. Szczegóły poniżej. Kto pierwszy ten lepszy. https://www.mixdes.org/Mixdes3/tekst/view/openpdk-analog
25/03/2026
Polecamy się zainteresować i wziąć udział!
🚀 Call for Student Designers: The 2026 IEEE SSCS Student Circuit Contest is LIVE!
Are you an undergraduate or graduate student looking to prove your IC design skills on a global stage? The IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS) has officially opened the 2026 Student Circuit Contest!
This isn't your typical design project. The challenge? Build a functional integrated circuit using only a restricted list of components. It’s a game of optimization, creativity, and "doing more with less."
🏆 The Stakes
Up to 3 Winners: Receive US$2,000 toward attending a premier SSCS-sponsored conference (ISSCC, CICC, ESSCIRC, VLSI Symposium, or A-SSCC).
All Sound Submissions: Get one year of free membership in the IEEE Solid-State Circuits Society!
🛠️ The Challenge
Constraint: You must use the provided list of NMOS, PMOS, and passive components.
Goal: Maximize the number of components used while ensuring proper functionality (amplifiers must amplify, oscillators must oscillate!).
Tech: Use any IC technology available to you (must have both NMOS and PMOS).
Format: A concise 2-page IEEE-style paper including analysis and simulation results.
📅 Key Details
Deadline: May 31, 2026 (Any time zone)
Eligibility: Open to individuals or teams of two. Must be an IEEE member.
Don't miss the chance to get your work in front of the SSCS evaluation committee and fund your next big conference trip!
👉 Check the full rules and component list here: https://bit.ly/4jVCLTM
🔗 Upload your answer and fill out the submission form: https://bit.ly/40oNIG4
16/03/2026
Koniecznie przyjdźcie!
Już jutro (wtorek) o 16:30 hybrydowo: All-Digital PLLs: Direct Frequency Modulation. Zapraszamy zarówno zdalnie jak i na miejscu, AGH, C-2 224. Link rejestracyjny: 1ff84795-6547-4697-8491-58d29b1c263a@4fbe5e74-f50a-4a5b-8c87-f71c872ecfee" rel="ugc" target="_blank">https://events.teams.microsoft.com/event/1ff84795-6547-4697-8491-58d29b1c263a@4fbe5e74-f50a-4a5b-8c87-f71c872ecfee
13/03/2026
Studenci MTM w IMEC na NanoIC European Spring School: Advanced CMOS!
Szkolenie odbyło się w dniach 5–6 marca 2026 r. w ośrodku IMEC w Leuven (Belgia) i zostało zorganizowane w związku z otwarciem nowej linii pilotażowej technologii 2 nm.
W wydarzeniu uczestniczyła grupa około 30 studentów studiów inżynierskich oraz magisterskich Mikroelektroniki w Technice i Medycynie. Dwudniowe szkolenie obejmowało wykłady dotyczące skalowania i technologii CMOS, integracji procesowej, metrologii, a także przyszłych kierunków rozwoju w projektowaniu układów scalonych, m.in. tranzystorów CFET. Istotnym elementem programu była również wizyta w cleanroomie, podczas której mogliśmy zobaczyć zaplecze technologiczne wykorzystywane w badaniach i wytwarzaniu zaawansowanych struktur półprzewodnikowych.
Z uwagi na rangę ośrodka IMEC oraz tematykę szkolenia wyjazd miał duże znaczenie merytoryczne i rozwojowe, a możliwość wymiany spostrzeżeń z ekspertami pozwoliła lepiej poznać aktualne wyzwania i kierunki rozwoju technologii półprzewodnikowych. EAIiIB AGH
06/03/2026
Warto zgłosić swoją pracę w konkursie, jeśli dotyczy: sterowania, automatyki i automatyzacja procesów, robotyki, metrologii i systemów pomiarowych, czujników i przetworników pomiarowych,
systemów diagnostyki technicznej i kontroli jakości. Szczegóły pod linkiem: https://piap.lukasiewicz.gov.pl/2026/02/09/otwieramy-zgloszenia-do-konkursu-mlodzi-innowacyjnisie-mlodzi-innowacyjni-2-2-2/
04/03/2026
Kierunek MTM wprowadza technologię FinFET TSMC N16 ADFP do kształcenia!
Kierunek MTM – Mikroelektronika w Technice i Medycynie rozpoczyna wdrażanie w programie kształcenia nowoczesnej technologii FinFET TSMC N16 ADFP. To kolejny krok związany z systematycznym nadążaniem naszych studentów za współczesnymi trendami w wiodących technologiach projektowania systemów scalonych.
Studenci zyskają dostęp do narzędzi i procesów wykorzystywanych w najnowocześniejszych projektach przemysłowych, co znacząco zwiększy ich kompetencje w obszarze projektowania analogowego, cyfrowego i mieszanych bloków układów scalonych.