21/08/2026
¿Un taller para mujeres que conecta tecnología con nuevas oportunidades? 💻✨
Hoy trabajar, emprender o sacar adelante una idea también pasa por saber usar mejor la tecnología.
En ADRA, nuestros docentes Walter Valderrama e Irvin Dongo, compartieron herramientas de computación, ciberseguridad e IA con las participantes.
Desde el Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica sabemos que acercar estos conocimientos también es una forma de abrir nuevas posibilidades. 🤖🔐
20/08/2026
Hoy, aprovechar la tecnología también significa saber usarla con criterio, seguridad y propósito.
En el taller ADRA, nuestros docentes Walter Valderrama e Irvin Dongo compartieron conocimientos en computación, ciberseguridad e inteligencia artificial.
Estos espacios permiten acercar herramientas cada vez más presentes en el trabajo y los emprendimientos, y convertir el conocimiento tecnológico en nuevas posibilidades de desarrollo.
Desde el Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, seguimos compartiendo lo que sabemos para generar un impacto que trascienda.
14/08/2026
Arequipa también se construye con ideas que se atreven a ir más lejos. ❤️🤍
Pedro Paulet, Augusto Tamayo Möller y Máximo Landa Valcárcel nos recuerdan que el ingenio, la curiosidad y el trabajo constante pueden abrir caminos que antes parecían imposibles.
Hoy celebramos su legado y nos inspiramos en él para seguir creando, conectando y construyendo en equipo nuevas soluciones para el futuro.
¡Feliz aniversario, Arequipa!
13/08/2026
🇵🇪🇧🇷 Orgullo UCSP en Brasil.
El equipo de CH’USAY 2.0, ganador de Misiones Académicas UCSP ya se encuentra en la Universidade Federal de Pernambuco (UFPE).
Participan Rodrigo Germain Moreyra Díaz, Jeffrey William Vasquez Velasquez, Alexander Antony Bolivar Huachaca, Mauricio Daniel Quilla Cornejo, Daniel Agustin Condori Ortiz y Norka Karelia Apaza Lazarte, junto a las docentes Liz Sandra Bernedo Flores y Amparo Isela Chalco Chávez.
¡Felicitaciones a todo el equipo! 🌎
12/08/2026
Cuando la investigación llega a nuevos espacios, también crece la comunidad que la impulsa.
Desde el DIEE celebramos este nuevo paso de Diego Macedo Calcina, egresado de Ingeniería Mecatrónica UCSP, quien está llevando el talento y la investigación de nuestra comunidad a escenarios académicos internacionales.
Su participación en INTERCON 2026 nos llena de orgullo porque refleja el camino que seguimos construyendo desde la ingeniería: investigar, proponer y aportar con tecnología a nuevos desafíos.
Sigamos compartiendo historias que muestran cómo el conocimiento nacido en la UCSP puede llegar más lejos.
07/08/2026
¿Sabías todo lo que podrías estar perdiéndote por no tener LinkedIn? 👀
Desde conectar con personas de tu área hasta compartir tus proyectos, prácticas, voluntariados, certificaciones y logros académicos, LinkedIn puede ayudarte a empezar a construir tu presencia profesional desde la universidad.
Y ahora que el DIEE también está en LinkedIn, queremos que nuestra comunidad tenga más visibilidad: etiquetar sus logros, compartir sus avances y seguir mostrando todo lo que se viene haciendo desde nuestras carreras.
Síguenos en LinkedIn y hagamos crecer nuestra comunidad profesional DIEE. 🚀👇
04/08/2026
Hay trayectorias que reflejan el impacto de una formación con propósito.💙
Víctor Apaza Mamani, egresado de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones UCSP, sigue llevando su vocación por la tecnología y la investigación a nuevos escenarios. Tras su experiencia en la industria, su vínculo profesional con la UCSP y su formación en IoT, hoy desarrolla nuevos retos académicos y de investigación en la Universidad Carlos III de Madrid, vinculados a inteligencia artificial, sistemas autónomos y soluciones con impacto real.
Su camino nos llena de orgullo porque representa la constancia, la visión y el talento de nuestros egresados para seguir creciendo y aportar desde la ingeniería.
Desde el DIEE seguiremos compartiendo historias de egresados que inspiran y que ponen en valor la formación que nace en nuestras aulas.