12/03/2016
Ne yang mau belajar
Soldering (proses menyolder) didefinisikan dengan
“menggabungkan beberapa logam (metal) secara difusi yang salah
satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”. Dengan kata
lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal)
dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah,
sehingga metal yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih
dulu mencair. Ketika proses penyolderan (pemanasan) di hentikan,
maka logam yang mencair tesebut akan kembali membeku dan
menggabungkan secara bersama-sama metal yang lain. Proses
menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk
menempelkan/menggabungkan komponen elektronika pada
papan circuit (PCB).
Untuk melakukan penyolderan tentu saja diperlukan
kemampuan atau keahlian (skill). Ada beberapa langkah yang
harus kita ketahui sebelum kita menyolder, diantaranya :
Peralatan
Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup
rendah sehingga mudah mencair);
Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen
sebelum disolder);
Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen
elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut
mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas
akan disalurkan pada penjepit);
Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang
ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk
mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);
Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas
ketika sedang tidak digunakan).
Persiapan
Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara
15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut
akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita
perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk
menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan
solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang
menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder.
Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi
sesuai dengan yang diharapkan.
Proses Penyolderan
Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan
kain wol dan thinner atau menggunakan alat pembersih yang lain.
Hindarkan alat pembersih yang bisa menyebabkan korosi pada
PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB
Bersihkan komponen-komponen elektronika yang akan di solder,
terutama bagian yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan
menggunakan kain atau ampelas.
Panaskan solder sampai solder tersebut mampu mencairkan tinol
Pasang komponen yang akan di solder pada PCB kemudian
lakukan penyolderan. Jangan memasang komponen sekaligus
tetapi bertahap satu persatu (pasang satu komponen, terus
lakukan penyolderan kemudian dipotong kaki-kakinya, setelah
selesai baru pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan
menyolder komponen yang paling tahan terhadap panas.. Untuk
komponen seperti IC, usahakan jangan menyolder secara
langsung ke PCB karena panas akibat penyolderan bisa
merusaknya, tetapi gunakan socket/dudukan untuk
memasangnya. Socket digunakan untuk menjaga supaya IC tidak
terkena panas pada waktu menyolder, selain itu juga untuk
mempermudah penggantian bila IC-nya rusak karena IC termasuk
komponen yang paling sering mengalami kerusakan.
Cara pemasangan komponen pada PCB, yaitu dengan cara
menacapkan kaki-kaki komponen tersebut pada lobang yang
sudah disediakan pada PCB. Setelah di tancapkan, bengkokkan
kakinya + 45o supaya komponen tersebut tidak terlepas dan untuk
mempermudah pada waktu menyoldernya.
Solderan yang baik adalah solderan yang berbentuk gunung
dengan ketinggian+ 0,75 mm
Pemeriksaan
Setelah semua komponen di solder, proses terakhir adalah
memeriksa jangan sampai ada solderan yang kurang baik atau
komponen yang rusak akibat panas dari solder. Juga memerika
jalur-jalur yang ada pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau
saling berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan
hubungan pendek
Pelapisan
Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah
memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada
soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/
vernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari
korosi akibat oksidasi
