國立勤益科大-高分子薄膜與先進材料開發實驗室

本實驗室係以發展Polyimide為主，聚亞醯胺(Polyimide，PI)是由雙胺(Diamine)單體與

近年來由於資訊、通訊產業的快速發展，聚亞醯胺的優異性及高附加價值，已引起多數業者的注意。自1980年聚亞醯胺被導入電子產業後，全球聚亞醯胺的消耗量與市場值已呈一線性成長。目前聚亞醯胺在電子相關產業的應用以IC半導體、軟性印刷電路板、液晶顯示器等有相當之發展潛力。

1. IC半導體之應用

聚亞醯胺通常在半導體產業中做封裝、塗佈及黏貼材料。塗佈材料只要是做為IC保護膜以及做為多層配線的層間絕緣層；黏貼材料則是接合IC與導線架；封裝材料則是整個IC包在導線架上。

2. 軟性印刷電路板之應用

軟性印刷電路板電路基板(Flexible Print Circuit，FPC)主要分為三層結構及二層結構。三層結構之FPC，其聚亞醯胺薄膜與銅箔是以接著劑貼合，二層結構之FPC則不需使用接著劑。

3. 液晶顯示器之應用

聚亞醯胺樹脂目前在光電產業之應用主要是做為液晶顯示器元件中的配向膜(Align  ...