20/08/2026
🏆從 、先進記憶體到新世代半導體材料， #清華電機 3項技術獲選「2026未來科技獎」！
「未來科技獎」聚焦具前瞻性與產業應用潛力的科研成果，鼓勵創新技術從研究走向實際應用。本次獲獎成果集結跨領域、跨校研究能量，從仿神經運算、先進記憶體到新世代半導體材料，突破關鍵技術限制，展現科研成果邁向下一世代科技應用的多元可能。
🤖讓無人機長出果蠅之眼：低功耗仿神經AI晶片即時避障系統
由清華電機鄭桂忠教授擔任計畫總主持人，攜手本系張孟凡教授、謝志成教授、楊雅棠副教授、呂仁碩副教授及系神所羅中泉教授共同研發。
團隊從果蠅快速閃避障礙的能力得到靈感，整合CMOS影像感測器、突波神經網路（SNN）與記憶體內運算（CIM）等技術，打造適用於微型無人機的低功耗即時避障系統。其中16奈米SNN晶片能源效率達82.24 TOPS/W，並實現無人機以每秒2公尺飛行時，避障成功率達100%。
💾突破先進記憶體整合限制：FinFET Dielectric RRAM
清華電機林崇榮教授、金雅琴教授團隊開發FinFET Dielectric RRAM（FinD RRAM），直接利用既有FinFET CMOS邏輯製程中的閘極介電層作為記憶體切換層，不需增加額外光罩、特殊材料或客製化製程。
目前技術已於台積電16／7／5奈米FinFET CMOS邏輯製程完成驗證，突破先進邏輯製程整合記憶體的限制，為AI與高效能運算提供兼具高密度與製程相容性的記憶體新選擇。
🔬打造原子級平整單晶薄膜：雲母電子開發平台
這項跨校研究由清華材料系朱英豪教授擔任計畫總主持人，本系葉昭輝副教授、陽明交大吳文偉教授、郭昌洋副教授及興大劉恒睿副教授共同投入。
團隊利用雲母的凡得瓦磊晶特性，開發具原子級平整度的高品質單晶金屬與氧化物薄膜，並實現大面積製作與轉移，有助降低成本、提升生產效率，為次世代半導體與異質整合開拓更多應用可能。
✨3項技術將於9月17日至19日「台灣創新技術博覽會（TIE）」未來科技館展出，歡迎大家到現場，一睹前瞻科研成果如何走向未來應用！
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